Invention Patent
- Patent Title: 熱処理装置および熱処理方法
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Application No.: JP2016069032Application Date: 2016-03-30
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Publication No.: JP6767144B2Publication Date: 2020-10-14
- Inventor: 伊藤 康敏 , 鈴木 慎太郎 , 真野 義也
- Applicant: NTN株式会社
- Applicant Address: 大阪府大阪市西区京町堀1丁目3番17号
- Assignee: NTN株式会社
- Current Assignee: NTN株式会社
- Current Assignee Address: 大阪府大阪市西区京町堀1丁目3番17号
- Agent 城村 邦彦; 熊野 剛
- Main IPC: H05B6/10
- IPC: H05B6/10 ; H05B6/36 ; C21D9/40 ; C21D1/18 ; C21D1/10 ; H05B6/40
Public/Granted literature
- JP2017183097A 熱処理装置および熱処理方法 Public/Granted day:2017-10-05
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