发明专利
- 专利标题: V合金ターゲット
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申请号: JP2020533300申请日: 2020-03-02
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公开(公告)号: JP6778409B1公开(公告)日: 2020-11-04
- 发明人: 十亀 宏明 , 福岡 淳
- 申请人: 日立金属株式会社
- 申请人地址: 東京都港区港南一丁目2番70号
- 专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都港区港南一丁目2番70号
- 优先权: JP2019057531 2019-03-26
- 国际申请: JP2020008600 JP 2020-03-02
- 主分类号: B22F1/00
- IPC分类号: B22F1/00 ; C22C1/04 ; C22C27/02 ; C22C27/04 ; C23C14/24
摘要:
ターゲットの機械加工において、ターゲット表面における凹凸の発生が抑制でき、成膜時の異常放電の発生を抑制するとともに、被処理材へのドロップレットの付着抑制も同時に達成できる、新規なV合金ターゲットを提供する。 VおよびMoで構成され、エロージョン面におけるビッカース硬さの平均値が250〜350HVであり、5点の測定点で測定を行なったビッカース硬さのばらつきが20%以下であるV合金ターゲットであり、ビッカース硬さは270〜340HVの範囲にあることが好ましく、Moを10〜50原子%含有し、残部がVおよび不可避的不純物からなることがより好ましい。
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