发明专利
- 专利标题： ヒートシンク及び電子部品パッケージ
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申请号： JP2019127174申请日： 2019-07-08
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公开(公告)号： JP6803087B2公开(公告)日： 2020-12-23
- 发明人: 中村 洋輔 , 松浦 宗佑
- 申请人： かがつう株式会社
- 申请人地址： 東京都中央区日本橋小網町11番10号 岩尾大和ビル6階
- 专利权人： かがつう株式会社
- 当前专利权人： かがつう株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都中央区日本橋小網町11番10号 岩尾大和ビル6階
- 代理商 特許業務法人 英知国際特許事務所
- 优先权： JP2019070486 2019-04-02
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H01L23/36
公开/授权文献
- JP2020170833A ヒートシンク及び電子部品パッケージ 公开/授权日：2020-10-15
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