发明专利
- 专利标题： 分離材及びカラム充填材
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申请号： JP2017068639申请日： 2017-03-30
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公开(公告)号： JP6911461B2公开(公告)日： 2021-07-28
- 发明人: 渡邊 優 , 河内 史彦 , 安江 健 , 後藤 泰史 , 佛願 道男
- 申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 专利权人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
- 当前专利权人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 代理商 長谷川 芳樹; 清水 義憲; 平野 裕之
- 主分类号： B01D15/38
- IPC分类号： B01D15/38 ; G01N30/88 ; B01J20/281 ; B01J20/285 ; B01J20/28
公开/授权文献
- JP2018167232A 分離材及びカラム充填材 公开/授权日：2018-11-01
信息查询
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