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公开(公告)号：JP2021197220A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020100892
申请日：2020-06-10
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 【課題】充電状態で待機させる用途において亜鉛電池の寿命を延ばすことができる、亜鉛電池の制御方法及び電源システムを提供する。 【解決手段】この制御方法は、亜鉛電池を充電状態で待機させる方法であって、亜鉛電池の定電圧充電を行う定電圧充電ステップと、亜鉛電池の定電流充電を行う定電流充電ステップと、を含む。定電圧充電ステップにおいて、亜鉛電池の充電電荷量が第1の閾値を超えた場合、及び亜鉛電池の充電電荷量が第1の閾値を超えたことを亜鉛電池の充電電荷量と相関を有する一又は複数の第1のパラメータが示唆した場合のうち少なくとも一方の場合に、定電圧充電ステップから定電流充電ステップへ移行する。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2021196227A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020101810
申请日：2020-06-11
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： G01N33/543 , C08F212/00 , G01N33/545
摘要： 【課題】ラテックス凝集法を用いた検査において、低濃度の被検物質を測定する場合であっても、高感度な測定を可能にする診断薬用ラテックス粒子を提供する。 【解決手段】芳香族基を有する構造単位と加水分解性シリル基を有する構造単位とを含み、ケイ素の含有量が、0.001〜10質量%である診断薬用ラテックス粒子。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021195480A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020104025
申请日：2020-06-16
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
摘要： 【課題】硬化開始温度の低い封止用樹脂組成物の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂及びフェノール硬化剤からなる混合樹脂と、無機充填材と、硬化促進剤と、を含有し、前記混合樹脂が、トリフェニルメタン骨格を有する樹脂と、フェノールアラルキル骨格及びナフトールアラルキル骨格の少なくとも一方を有する樹脂と、を含む封止用樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021192086A
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020098945
申请日：2020-06-05
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： G03F7/075 , G03F7/031 , G03F7/20 , C08F20/18 , C08F283/04 , C08F290/14 , G03F7/027
摘要： 【課題】良好な低誘電特性とフォトリソグラフィ性と絶縁信頼性を有する低誘電特性の感光性樹脂組成物、これを用いたパターン硬化物の製造方法及び低誘電特性の感光性樹脂組成物を層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜に用いた硬化物を提供する。 【解決手段】絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、前記、樹脂組成物が芳香族ポリエステルイミド構造を含む樹脂と光重合開始剤及び熱ラジカル重合開始剤を含み、前記芳香族ポリエステルイミド構造を含む樹脂が2重結合をを含まない場合は、更に、(メタ)アクリロイル化合物を含有する低誘電特性の感光性樹脂組成物。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2021191828A
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020098973
申请日：2020-06-05
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： C09J133/06 , C09J163/00 , C09J4/02 , C09J11/04 , C08G59/22 , C08G59/50 , C09J153/00
摘要： 【課題】0℃以下の低温域を含む広い温度範囲において高いtanδを示す硬化物を形成できる接着剤を提供すること。 【解決手段】ダイマー酸ジグリシジルエステルを含むエポキシ樹脂と、ポリメチルメタクリレートブロック及びポリn−ブチルアクリレートブロックを有するブロック共重合体エラストマーと、を含む、接着剤が開示される。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021191827A
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020098972
申请日：2020-06-05
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： C09J133/06 , C09J4/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , C08G59/20 , C08G59/50 , C09J153/00
摘要： 【課題】各種被着体に対して比較的良好な接着性を示し、−40℃のような極低温においても高い伸びを示す硬化物を形成できる接着剤の提供。 【解決手段】硬化性化合物と、ポリメチルメタクリレートブロック及びポリn−ブチルアクリレートブロックを有するブロック共重合体エラストマーと、を含む、接着剤。前記硬化性化合物が、2個以上の(メタ)アクリロイル基を有するアクリルモノマーを含む、前記接着剤。前記硬化性化合物が、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含む、前記接着剤。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6981072B2
公开(公告)日：2021-12-15
申请号：JP2017140159
申请日：2017-07-19
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： H01M10/052 , H01B1/06 , H01M10/0562 , H01M10/056 , H01M10/054 , H01M10/0565
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公开(公告)号：JP2021187889A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020091540
申请日：2020-05-26
申请人： 昭和電工マテリアルズ株式会社
IPC分类号： C08L53/02 , C08K3/013 , C08L71/02 , C08L79/00 , C08J5/24 , B32B27/12 , B32B27/30 , B32B27/20 , B32B27/38 , H05K1/03 , H05K3/46 , C08L101/00
摘要： 【課題】十分な難燃性と共に適度な最低溶融粘度を有する熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること。 【解決手段】熱硬化性樹脂(A)、スチレン系熱可塑性エラストマー(B)、硬化促進剤(C)及び無機充填材(D)を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記スチレン系熱可塑性エラストマー(B)の含有量が、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂成分の総和に対して1〜10質量%であり、前記無機充填材(D)が、平均一次粒子径100nm以下の無機充填材(D−1)を含有する、熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし
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