Invention Patent
- Patent Title: 弾性波装置及びその製造方法
- Patent Title (English): Acoustic wave device and a method of manufacturing the same
- Patent Title (中): 声波装置及其制造方法
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Application No.: JP2014501769Application Date: 2013-08-02
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Publication No.: JPWO2014050307A1Publication Date: 2016-08-22
- Inventor: 謙二 稲手 , 謙二 稲手
- Applicant: 株式会社村田製作所
- Applicant Address: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
- Assignee: 株式会社村田製作所
- Current Assignee: 株式会社村田製作所
- Current Assignee Address: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
- Agent 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
- Priority: JP2012210934 2012-09-25
- Main IPC: H03H9/25
- IPC: H03H9/25 ; H01L23/00 ; H03H3/08 ; H03H9/72
Abstract:
弾性波素子部分間の電磁界結合を抑制し得る弾性波装置を提供する。圧電基板2上に、第1の電極構造3及び第2の電極構造4が形成されており、第1の電極構造3及び第2の電極構造4により、それぞれ、第1,第2の弾性波素子部分が構成されており、第1の弾性波素子部分及び第2の弾性波素子部分を囲むように圧電基板2上に支持枠11が形成されており、該支持枠11は、第1の弾性波素子部分と第2の弾性波素子部分とを区画する仕切り壁部11aを有し、該仕切り壁部11aに設けた溝に、導電性材料からなるシールド電極22が設けられている、弾性波装置1。
Public/Granted literature
- JP5510695B1 Acoustic wave device and a method of manufacturing the same Public/Granted day:2014-06-04
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