中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up
Invention Patent
JPWO2017110993A1 高周波モジュール 审中-公开

  • Patent Title: 高周波モジュール
  • Patent Title (English): JPWO2017110993A1 - The high-frequency module
  • Application No.: JP2016088322
    Application Date: 2016-12-22
  • Publication No.: JPWO2017110993A1
    Publication Date: 2018-08-02
  • Inventor: 菅谷 行晃
  • Applicant: 株式会社村田製作所
  • Applicant Address: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
  • Assignee: 株式会社村田製作所
  • Current Assignee: 株式会社村田製作所
  • Current Assignee Address: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
  • Agent 吉川 修一; 傍島 正朗
  • Priority: JP2015253844 2015-12-25
  • Main IPC: H03H9/64
  • IPC: H03H9/64 ;  H03H9/25
高周波モジュール
Abstract:
高周波モジュール(100)は、圧電基板(21)と圧電基板(21)上に形成された電極パターン(23)とを含むSAWフィルタ(100A)と、モジュール基板(20)と、SAWフィルタ(100A)を覆う樹脂部材(29)と、電極パターン(23)に接続し、樹脂部材(29)に形成された配線パターン(282)とを備え、電極パターン(23)と配線パターン(282)とは、誘導性結合、容量性結合、または、誘導性結合および容量性結合している。
Abstract(English):

RF module (100) includes a piezoelectric substrate (21) and a SAW filter (100A) comprising a piezoelectric substrate (21) an electrode pattern formed on the (23), a module substrate (20), SAW filter (100A) a resin member (29) covering the, connected to an electrode pattern (23), and a formed wiring pattern on the resin member (29) (282), an electrode pattern (23) and the wiring pattern (282) is inductive coupling, capacitive coupling, or are linked inductive coupling and capacitive.

Public/Granted literature
Information query
Espacenet
Patent Agency Ranking
0/0