• 专利标题: バッファ回路及び半導体装置
  • 专利标题(英): JPWO2017119090A1 - Buffer circuit and semiconductor device
  • 申请号: JP2017559983
    申请日: 2016-01-07
  • 公开(公告)号: JPWO2017119090A1
    公开(公告)日: 2018-03-08
  • 发明人: 吉田 健太郎
  • 申请人: 三菱電機株式会社
  • 申请人地址: 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
  • 专利权人: 三菱電機株式会社
  • 当前专利权人: 三菱電機株式会社
  • 当前专利权人地址: 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
  • 代理商 吉竹 英俊; 有田 貴弘
  • 优先权: JP2016050291 2016-01-07
  • 主分类号: H03K17/56
  • IPC分类号: H03K17/56 H02M1/08
バッファ回路及び半導体装置
摘要:
コンプリメンタリSEPP回路を安定して動作可能な技術を提供することを目的とする。コンプリメンタリSEPP回路をなすNPNトランジスタQ1及びPNPトランジスタQ2と、第1抵抗及び第2抵抗と、一端が半導体スイッチング素子3のゲートと接続され、他端がNPNトランジスタQ1のベースと接続された第1負荷素子と、一端が半導体スイッチング素子3のゲートと接続され、他端がPNPトランジスタQ2のベースと接続された第2負荷素子とを備える。
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