Invention Patent
- Patent Title: 半導体レーザ、電子機器、および半導体レーザの駆動方法
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Application No.: JP2017025342Application Date: 2017-07-12
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Publication No.: JPWO2018037747A1Publication Date: 2019-06-20
- Inventor: 大野 智輝 , 大畑 豊治 , 小山 享宏 , 滝口 幹夫 , 田中 雅之
- Applicant: ソニー株式会社
- Applicant Address: 東京都港区港南1丁目7番1号
- Assignee: ソニー株式会社
- Current Assignee: ソニー株式会社
- Current Assignee Address: 東京都港区港南1丁目7番1号
- Agent 特許業務法人つばさ国際特許事務所
- Priority: JP2016164934 2016-08-25
- Main IPC: H01S5/0625
- IPC: H01S5/0625 ; H01S5/22
Abstract:
本開示の一実施の形態の半導体レーザにおいて、リッジ部は、複数の利得領域および複数のQスイッチ領域がリッジ部の延在方向に、分離領域を介して交互に配置された構造を有している。各分離領域は、互いに隣接する利得領域およびQスイッチ領域を空間分離する分離溝を有している。分離溝は、第2半導体層内であって、かつリッジ部の両脇のすそ野に相当する部分よりも高い位置に底面を有している。
Public/Granted literature
- JP6402790B2 物品回収装置 Public/Granted day:2018-10-10
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