- 专利标题: 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치
- 专利标题(英): KR101902084B1 - Laser processing method and laser processing apparatus
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申请号: KR1020167003704申请日: 2015-01-26
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公开(公告)号: KR101902084B1公开(公告)日: 2018-09-27
- 发明人: 고야사네유키 , 기노우치마사토 , 다키타아츠시 , 단노미노루 , 와타나베도시야 , 이시데다카시
- 申请人: 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤
- 申请人地址: **-*, KONAN *-CHOME, MINATO-KU, TOKYO, JAPAN
- 专利权人: 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人: 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址: **-*, KONAN *-CHOME, MINATO-KU, TOKYO, JAPAN
- 代理商 제일특허법인(유)
- 优先权: JPJP-P-2014-039643 2014-02-28
- 国际申请: PCT/JP2015/052072 2015-01-26
- 国际公布: WO2015129362 2015-09-03
- 主分类号: B23K26/0622
- IPC分类号: B23K26/0622 ; B23K26/388 ; B23K26/40 ; B23K103/16
摘要:
금속층(102)에보호층(104)이적층된가공대상물(100)을, 단펄스레이저(L2)를적어도조사하는레이저가공헤드를이용하여, 가공대상물(100)을가공하는레이저가공방법으로서, 보호층(104)에단펄스레이저(L2)를조사하여, 보호층(104)을절삭하는단펄스레이저가공공정과, 단펄스레이저가공공정에서절삭한영역의금속층(102)을절삭하는금속층가공공정에의하여, 고품질로또한고정밀도로가공하는것을가능하게한다.
公开/授权文献
- KR1020160029857A 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치 公开/授权日:2016-03-15
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