Invention Publication
KR1020160135123A 도전성 페이스트, 적층 세라믹 부품, 프린트 배선판 및 전자 장치 审中-实审
导电胶层压陶瓷组件印刷电路板和电子设备

  • Patent Title: 도전성 페이스트, 적층 세라믹 부품, 프린트 배선판 및 전자 장치
  • Patent Title (English): Conductive paste, laminated ceramic component, printed circuit board, and electronic device
  • Patent Title (中): 导电胶层压陶瓷组件印刷电路板和电子设备
  • Application No.: KR1020167025261
    Application Date: 2015-03-20
  • Publication No.: KR1020160135123A
    Publication Date: 2016-11-24
  • Inventor: 요시이,요시아키
  • Applicant: 나믹스 가부시끼가이샤
  • Applicant Address: ****, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata, Japan
  • Assignee: 나믹스 가부시끼가이샤
  • Current Assignee: 나믹스 가부시끼가이샤
  • Current Assignee Address: ****, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata, Japan
  • Agent 장수길; 이석재
  • Priority: JPJP-P-2014-057788 2014-03-20
  • International Application: PCT/JP2015/058397 2015-03-20
  • International Announcement: WO2015141816 2015-09-24
  • Main IPC: H01B1/22
  • IPC: H01B1/22 C03C8/18 B22F1/00 H05K3/12
도전성 페이스트, 적층 세라믹 부품, 프린트 배선판 및 전자 장치
Abstract:
내일렉트로마이그레이션성, 땜납내열성및 기판에의밀착성이우수한도전성페이스트를제공한다. 본발명의도전성페이스트는 (A) 은분과, (B) 유리프릿과, (C) 유기결합제와, (D) Cu 원소를포함하고, 또한 V, Cr, Mn, Fe 및 Co로이루어지는군에서선택되는적어도 1종의금속원소를포함하는분말을함유한다. 상기 (D) 분말은 Cu 및 Mn을포함하는것이바람직하다. 상기 (D) 분말은 Cu 및 Fe를포함하는것이바람직하다. 상기 (D) 분말은 Cu 및 Co를포함하는것이바람직하다.
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