公开(公告)号：KR102129331B1

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：KR1020207004495

申请日：2019-08-22

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 이와야,가즈키 ,  사이토,아츠시

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08L63/00

公开(公告)号：KR102090580B1

公开(公告)日：2020-03-18

申请号：KR1020157011340

申请日：2013-08-08

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 쿠와노히로시 ,  테라키신

IPC分类号： B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  C08K5/3415 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C09J153/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00

公开(公告)号：KR101906644B1

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：KR1020147008785

申请日：2012-09-04

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 미즈무라,노리츠카 ,  야마구치,다카시 ,  나가라,요코

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/1515 ,  C08K9/02

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/621 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/10 ,  C08L2205/05 ,  C08L33/068 ,  C08L61/04

摘要： 본발명은용제의증류제거나광 조사를행하지않고, 설비비용의증대를억제하여, 비교적저온도에서충분한태크프리를가지며, 부품을가접착할수 있는우수한감압태크성을갖도록 B 스테이지화(반경화)할수 있고, 그후에경화(C 스테이지화)시켜낮은비저항값을유지하면서, 충분한접착강도를갖는경화체를얻을수 있는도전성수지조성물및 그것을사용한경화체를제공한다. (A) 에폭시수지, (B) (메트)아크릴로일기및 글리시딜기를갖는화합물, (C) 페놀수지계경화제, (D) 라디칼중합개시제및 (E) 도전성입자를함유하는도전성수지조성물및 그것을사용한경화체이다.

公开(公告)号：KR1020170128224A

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：KR1020177021758

申请日：2016-03-15

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 무네무라신이치 ,  이케다유키히로 ,  묘도히로키

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83192

摘要： 선공급형플립칩본딩프로세스에서언더필용수지조성물중에의보이드발생을억제할수가있는플립칩실장체의제조방법을제공하는것이다. (1) 반도체소자에설치된접속용동 범프전극과, 회로기판에설치된접속용전극의적어도일방에땜납층을설치하는공정, (2) (A) 에폭시수지, (B) 방향족아민경화제, (C) 무기충전제, (D) 실란커플링제및 (E) 플럭스제를포함하는선공급형언더필용수지조성물을회로기판상에공급하는공정, (3) 반도체소자와회로기판을열압착하고, 접속용동 범프전극과접속용전극을, 땜납융점온도이상의온도에서 1초이상가열한다음에수지조성물의특정범위의반응률때에땜납접속하는공정, 및 (4) 특정의가압하에서수지조성물을경화시키는공정을포함하는플립칩실장체의제조방법이다.

摘要翻译： 提供一种制造倒装芯片接合工艺的seongong geuphyeong方法，倒装芯片，能够抑制在用于在包装元件使用底部填充树脂组合物的空隙的产生。 （1）在连接铜凸块的连接电极中的至少一个设置在所述半导体元件电极上和，设置在电路板（2）（A）环氧树脂，（B）的芳族胺固化剂，提供一焊料层的步骤（C ）无机填料，（d）硅烷偶联剂和（E）供给包括在衬底上的磁通回路一个seongong geuphyeong底部填充树脂组合物的步骤，（3）加热所述半导体元件和所述电路板按压，和铜尾纤 焊料连接到焊盘电极的工序和连接电极，当在高于焊料熔点的温度下将树脂组合物进行加热超过一秒的特定范围的反应速率，和（4）固化在在特定压力的树脂组合物的步骤 一种制造倒装芯片安装体的方法是。

公开(公告)号：KR1020170089850A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：KR1020177013576

申请日：2015-09-01

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 야마자와도모야 ,  요시이하루유키

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/28

CPC分类号： C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05432 ,  C08K3/36 ,  H01L23/28

摘要： 본발명은가열경화시에있어서필러의분리및 그에따른범프에서의크랙발생이억제된구리범프용액상봉지재및 그것에사용하는수지조성물을제공하는것을과제로한다. 상기과제를해결하기위해, 본발명의수지조성물은 (A) 액상에폭시수지, (B) 경화제및 (C) 하기화학식 1의실란커플링제로표면처리된알루미나필러를포함하는것을특징으로한다. [화학식 1]

摘要翻译： 本发明将是零，并提供填料的分离，将铜凸块溶液裂纹抑制eseoui凸点团聚因此知识产权并在热固化时在其中使用的树脂组合物。 为了解决上述问题，本发明的本发明的树脂组合物的特征在于它包括（A）一种液态环氧树脂，（B）固化剂和（C）的式（I）的硅烷偶联剂表面处理的氧化铝填料。 [式1]

公开(公告)号：KR1020170075748A

公开(公告)日：2017-07-03

申请号：KR1020177012020

申请日：2015-10-22

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 사사키,고지 ,  미즈무라,노리츠카

IPC分类号： H01B1/22 ,  C08L101/12 ,  C08K3/08 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08L67/00 ,  C08L101/12 ,  C08L2203/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J183/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/35121

摘要： 본발명은접합부의두께를유지하며접합강도를유지할수 있는접합부를형성할수 있는도전성조성물, 및그것을사용한전자부품을제공한다. 본발명은, (A) 1차입자의개수평균입자직경이 40㎚내지 400㎚인은 미립자와, (B) 용제와, (C) 시차주사열량계를사용한측정으로얻어지는 DSC 차트에있어서의흡열피크의극댓값이 80℃내지 170℃의범위에있는열가소성수지입자를포함하는, 도전성조성물이다. (C) 열가소성수지입자의시차주사열량계를사용한측정으로얻어지는 DSC 차트에있어서의흡열피크의극댓값이 110℃내지 140℃의범위인것이바람직하다.

摘要翻译： 本发明提供一种能够形成能够维持接合强度并维持接合部的厚度的接合部的导电性组合物以及使用其的电子部件。 本发明中，（A），以用示差扫描量热计测得的一次粒子40㎚由微粒和，（B）和溶剂得到的DSC图中的吸热峰的400㎚式，（C）的数均粒径 最大值在80〜170的范围内。 （C）优选是通过使用热塑性树脂粒子的差示扫描量热计测定得到的DSC图中的吸热峰的geukdaetgap是排名110℃至140℃的范围内。

公开(公告)号：KR1020170071470A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：KR1020177004184

申请日：2015-10-09

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 구사마무네토시 ,  데라키신

IPC分类号： C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08L53/02 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08K5/14 ,  C08J5/18 ,  C08K5/3445 ,  H01B3/42

CPC分类号： C08G59/18 ,  C08K5/14 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L53/02 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H01B3/42 ,  C08G59/245 ,  C08G59/5073 ,  C08J5/18

摘要： FPC의배선을이루는금속박및 폴리이미드필름등의 FPC의기판재료에대한우수한접착강도를갖고, 고주파영역에서우수한전기특성, 구체적으로는주파수 1∼10GHz의영역에서, 저유전율(e) 및저유전탄젠트(tand)를나타내고, 또한양호한셸프라이프를갖는커버레이필름으로서의절연필름및 당해절연필름에함유되는수지조성물의제공. 당해수지조성물은 (A) 양말단에에틸렌성불포화기를갖는변성폴리페닐렌에테르, (B) 에폭시수지, (C) 스티렌계열가소성엘라스토머, (D) 1분자중에이미드기와아크릴레이트기를갖는화합물, 및 (E) 경화촉매를함유하고, 상기성분(A)∼성분(E)의합계 100질량부에대해, 상기성분(D)를 0.5∼4질량부함유한다.

摘要翻译： 具有优良的接合强度到FPC的衬底材料，例如形成在FPC箔和聚酰亚胺膜的配线，在高频区域中的良好的电特性的区域中，具体地euroneun 1〜10GHz的频率，低介电常数（ε）机械和介电正切（ 并且还提供绝缘膜作为具有良好保存期限的覆盖层膜和包含在绝缘膜中的树脂组合物。 具有改性的聚苯醚树脂组合物（A）化合物，（B）环氧树脂，（C）基于苯乙烯的塑料弹性体，（d）在两末端具有乙烯性不饱和基团此酰亚胺基和丙烯酸酯在1个分子，并且 （D）的含量相对于（A）〜（E）成分的合计量100质量份为0.5〜4质量份。

公开(公告)号：KR1020160135123A

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：KR1020167025261

申请日：2015-03-20

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 요시이,요시아키

IPC分类号： H01B1/22 ,  C03C8/18 ,  B22F1/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/10 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/25 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3612 ,  C03C3/14 ,  C03C4/14 ,  C03C8/02 ,  C03C8/18 ,  C03C8/20 ,  C09D5/24 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K1/181 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/3484

摘要： 내일렉트로마이그레이션성, 땜납내열성및 기판에의밀착성이우수한도전성페이스트를제공한다. 본발명의도전성페이스트는 (A) 은분과, (B) 유리프릿과, (C) 유기결합제와, (D) Cu 원소를포함하고, 또한 V, Cr, Mn, Fe 및 Co로이루어지는군에서선택되는적어도 1종의금속원소를포함하는분말을함유한다. 상기 (D) 분말은 Cu 및 Mn을포함하는것이바람직하다. 상기 (D) 분말은 Cu 및 Fe를포함하는것이바람직하다. 상기 (D) 분말은 Cu 및 Co를포함하는것이바람직하다.

摘要翻译： 本发明提供一种具有优异的与基板的粘合性，焊料耐热性和耐迁移性的导电性糊剂。 导电性糊剂含有（A）银粉末，（B）玻璃料，（C）有机粘合剂，（D）含有元素Cu和至少一种选自V，Cr，Mn ，Fe和Co.粉末（D）优选含有Cu和Mn。 粉末（D）优选含有Cu和Fe。 粉末（D）优选含有Cu和Co

公开(公告)号：KR1020160091886A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：KR1020167010974

申请日：2014-11-28

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 고하라카즈유키 ,  야마자와토모야 ,  오코시코다이 ,  아베노부유키

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08G59/50 ,  C08G59/24 ,  C08J3/22 ,  H01L33/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/245 ,  C08G59/50 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  C08J3/22 ,  C08K2201/005 ,  H01L33/56

摘要： 에폭시수지조성물은 (A) 에폭시수지와, (B) 경화제와, (C) 0.1∼10질량%의평균입경 10∼100㎚인실리카필러와, (D) 40∼75질량%의평균입경 0.3㎛∼5㎛인실리카필러를포함하고, 상기 (C) 성분및 상기 (D) 성분을합계로 40.1∼77질량% 포함하는것을특징으로한다.

摘要翻译： 环氧树脂组合物包括：（A）环氧树脂; （B）固化剂; （C）0.1〜10质量％的平均粒径为10nm以上且100nm以下的二氧化硅填料; 和（D）40〜75质量％的平均粒径为0.3μm以上且5μm以下的二氧化硅填料。 组分（C）和组分（D）总计含有40.1至77质量％。

公开(公告)号：KR1020150116446A

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：KR1020157023282

申请日：2014-01-28

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 디에츠,레이몬드 ,  파텔카,마시에 ,  사카이,노리유키 ,  야먀구치,히로시

IPC分类号： C03C8/02 ,  C03C8/04 ,  C03C8/08

CPC分类号： C03C8/02 ,  C03C3/062 ,  C03C3/122 ,  C03C3/16 ,  C03C8/04 ,  C03C8/08 ,  C03C8/14

摘要： 납, 비소, 텔루륨등의유해물질을포함하지않고, 저융점의유리프릿및 그것을사용한도전성페이스트를제공한다. (A) AgO와, (B) VO와, (C) MoO, ZnO, CuO, TiO, BiO, MnO, MgO, NbO, BaO 및 PO로이루어지는군으로부터선택되는적어도 1종의제1 산화물을포함하는유리프릿에관한것이다. 유리프릿은, 산화물환산으로전체질량에대하여, 성분 (A)가 40 내지 70질량%, 성분 (B)가 10 내지 40질량%이며, 성분 (C)가 0.5 내지 30질량%인것이바람직하다. 또한유리프릿은, 성분 (B)에대한성분 (A)의질량비(AgO/VO)가 1.8 내지 3.2인것이바람직하다.