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发明公开
KR20180002529A 전자 부품 장치, 회로 기판으로의 전자 부품 장치의 실장 방법, 및 회로 기판으로의 전자 부품 장치의 실장 구조 审中-公开
电子元件装置在电路板上安装电子元件装置的方法及电路板上电子元件装置的安装结构

  • 专利标题： 전자 부품 장치, 회로 기판으로의 전자 부품 장치의 실장 방법, 및 회로 기판으로의 전자 부품 장치의 실장 구조
  • 专利标题（英）： Electronic component device, method of mounting electronic component device on circuit board, and mounting structure of electronic component device on circuit board
  • 专利标题（中）： 电子元件装置在电路板上安装电子元件装置的方法及电路板上电子元件装置的安装结构
  • 申请号： KR20170081142
    申请日： 2017-06-27
  • 公开(公告)号： KR20180002529A
    公开(公告)日： 2018-01-08
  • 优先权： JP2016129365 2016-06-29
  • 主分类号： H03H9/25
  • IPC分类号： H03H9/25 ;  H01L23/29 ;  H03H3/08 ;  H03H9/02 ;  H03H9/17
전자 부품 장치, 회로 기판으로의 전자 부품 장치의 실장 방법, 및 회로 기판으로의 전자 부품 장치의 실장 구조
摘要：
회로기판등에접속불량없이확실하게실장할수 있는전자부품장치를제공한다. 한쪽의주면에외부전극(2)이형성되고, 다른쪽의주면에실장용전극(5)이형성된실장기판(1)과, 한쪽의주면에단자전극(8)이형성되고, 단자전극(8)을실장용전극(5)에접합함으로써, 실장기판(1) 위에실장된, 적어도 1개의기판부품(6)과, 기판부품(6)이실장된실장기판(1) 위에형성된밀봉수지층(10)을구비하고, 밀봉수지층(10)에, 두께가큰 영역 TA가설치되고, 밀봉수지층(10)의상면에경사 S가형성된것으로하였다.
摘要（中）：

本发明提供一种电子部件装置，该电子部件装置包括：安装基板，其在一个主面上具有外部电极，在另一个主面上具有安装电极;至少一个基板部件，其在一个主面上具有端子电极，并且， 将所述端子电极与所述安装电极连接的密封树脂层以及设置在所述安装基板上的密封树脂层，所述基板部件安装在所述安装基板上。 密封树脂层包括厚度大的区域和包含倾斜的顶面。

摘要（英）：

Circuit provides an electronic component device that can be securely mounted without a connection failure or the like substrate. Outer electrode (2) on a main surface of one side is formed, and the mounting substrate 1, electrodes 5 for mounting on a main surface of the other side is formed, the terminal electrode (8) on a main surface of one side is formed, and terminal electrodes (8 ) a sealing resin layer formed on by bonding to the mounting electrodes (5), the printed circuit board (1), at least one substrate part (6) and the substrate part (6) are (1) mounting the printed circuit board mounted on a ( 10) was to be provided, and the sealing resin layer 10, is provided with a large thickness region TA, the slope S is formed on the upper surface of the encapsulating resin layer 10. FIG.

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