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KR102208728B1 패턴 형성 방법, 가공 기판의 제조 방법, 광학 부품의 제조 방법, 회로 기판의 제조 방법, 전자 부품의 제조 방법, 임프린트 몰드의 제조 방법 有权

패턴 형성 방법, 가공 기판의 제조 방법, 광학 부품의 제조 방법, 회로 기판의 제조 방법, 전자 부품의 제조 방법, 임프린트 몰드의 제조 방법
摘要：
중합성화합물인성분 (a1) 및계면활성제인성분 (c1)을포함하는경화성조성물 (A1)의층을기판의표면에적층하고, 상기경화성조성물 (A1)의층 상에, 적어도중합성화합물인성분 (a2) 및계면활성제인성분 (c2)을포함하는경화성조성물 (A2)의액적을이산적으로적하하고, 패턴을갖는몰드와상기기판사이에상기경화성조성물 (A1) 및상기경화성조성물 (A2)의혼합층을샌드위치하고, 상기혼합층을광을조사함으로써경화시켜, 상기몰드를경화후의상기혼합층으로부터분리함으로써, 상기기판상에패턴을형성하는방법이다. 상기경화성조성물 (A1)은상기계면활성제인성분 (c1)을적어도 0.5중량% 이상함유하고, 상기경화성조성물 (A2)은상기계면활성제인성분 (c2)을적어도 0.5중량% 이상함유한다.
摘要（英）：

A pattern is formed on a substrate with forming a layer of a first curable composition (A1) containing a component (a1) as a polymerizable compound and a first component (c1) as a surfactant on a surface of the substrate, then dispensing droplets of a second curable composition (A2) containing a component (a2) as a polymerizable compound and a second component (c2) as a surfactant onto the layer formed of the first curable composition (A1), subsequently sandwiching a mixture layer of the first and second curable compositions (A1) and (A2) between a mold having a pattern and the substrate, then irradiating the mixture layer with light to cure the mixture layer, and releasing the mold from the mixture layer after curing. The first curable composition (A1) contains at least 0.5 wt % of the first component (c1), the second curable composition (A2) contains at least 0.5 wt % of the second component (c2).

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