Invention Grant
- Patent Title: 내장형 감지 디바이스를 갖는 3D 인쇄물
- Patent Title (English): KR102230528B1 - 3D print with built-in sensing device
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Application No.: KR1020197023781Application Date: 2017-02-14
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Publication No.: KR102230528B1Publication Date: 2021-03-22
- Inventor: 황,웨이 , 자오,리후아 , 디스포토,게리제이.
- Applicant: 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
- Applicant Address: ***** Energy Drive, Spring, TX *****, U.S.A.
- Assignee: 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
- Current Assignee: 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
- Current Assignee Address: ***** Energy Drive, Spring, TX *****, U.S.A.
- Agent 양영준; 김연송; 백만기
- International Application: PCT/US2017/017825 2017-02-14
- International Announcement: WO2018151706 2018-08-23
- Main IPC: B29C64/00
- IPC: B29C64/00 ; B29C70/88 ; B29C70/70 ; B33Y80/00
Abstract:
일예에따르면, 3차원(3D) 인쇄물이비도전성재료로형성된바디를포함할수 있다. 추가적으로, 도전성채널, 감지디바이스, 및신호방출기가바디내에내장될수 있다. 감지디바이스는감지디바이스가도전성채널을통해인가되는전류의중단에의해영향을받도록도전성채널과전기통신할수 있다. 추가적으로, 신호방출기는감지디바이스가인가되는전류의중단에의해영향을받음에응답하여무선신호를방출할수 있다.
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