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H
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电学
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H01
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基本电气元件
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H01L
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半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
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H01L21/00
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专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21/02
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.半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21/04
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..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
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H01L21/50
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...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
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H01L21/56
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....封装，例如密封层、涂层
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