公开(公告)号：KR102478381B1

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：KR1020150183052

申请日：2015-12-21

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56

摘要： 반도체패키지는기판, 기판을관통하는관통전극들, 기판의상면에평행한제1 방향으로서로이격되고, 관통전극들과각각전기적으로연결되는제1 범프들, 제1 범프들사이에배치되고, 관통전극들과전기적으로분리되는적어도하나의제2 범프, 및제1 범프들및 적어도하나의제2 범프는제1 방향으로하나의열을이루고, 적어도하나의제2 범프의하부면과제1 범프들의하부면은기판의상부면으로부터실질적으로동일한레벨에위치한다.

公开(公告)号：KR102479357B1

公开(公告)日：2022-12-19

申请号：KR1020197018960

申请日：2017-12-06

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

摘要： 본발명의반도체장치의제조방법은, 열경화성수지조성물이포함되는열경화성수지필름상에, 능동면을갖는반도체소자를하나이상, 열경화성수지필름과반도체소자의능동면이접하도록배치하는공정 (I)과, 열경화성수지필름상에배치된반도체소자를반도체밀봉용부재로밀봉하는공정 (II)와, 공정 (II) 후, 열경화성수지필름또는그의경화물에, 반도체소자의능동면에까지이르는개구를마련하는공정 (III)과, 개구에도체를충전하거나또는개구의내측에도체층을형성하는공정 (IV)를구비한다.

公开(公告)号：KR102471850B1

公开(公告)日：2022-11-28

申请号：KR1020180035895

申请日：2018-03-28

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/76 ,  B23K26/38 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67

摘要： 본발명은금속을포함하는적층체가절단예정라인에겹쳐형성된판형의피가공물을가공할때에, 가공의품질을유지하면서가공의속도를높일수 있는가공방법을제공하는것을목적으로한다. 금속을포함하는적층체가이면측에형성된판형의피가공물을가공하는가공방법으로서, 피가공물의이면측을유지테이블로유지하는유지단계와, 유지단계를실시한후, 피가공물에대해흡수성을갖는파장의레이저빔을절단예정라인을따라피가공물의표면에조사하여, 적층체에도달하지않는레이저가공홈을형성하는레이저가공단계와, 레이저가공단계를실시한후, 절삭블레이드로레이저가공홈의바닥부를절삭하여피가공물을적층체와함께절단예정라인을따라절단하는절삭단계를포함하고, 절삭단계에서는, 피가공물에유기산과산화제를포함하는절삭액을공급하면서절삭을수행한다.

公开(公告)号：KR102470297B1

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：KR1020210013036

申请日：2021-01-29

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  B29C37/00

摘要： 성형시스템의제 1 및제 2 몰드사이에위치한기판을성형한후, 성형동안기판과접촉하는사용된이형필름은제 1 및제 2 몰드가개방될때 상기성형시스템외부의후퇴위치와 1 및제 2 몰드사이의공간에서의연장된위치사이에서왕복이동가능한그리퍼조립체를사용하여상기성형시스템으로부터제거된다. 상기그리퍼조립체가장착되는캐리지기구는상기액추에이터가그리퍼조립체를작동시켜상기사용된이형필름의일부상에클램핑되기전에상기그리퍼조립체가상기사용된이형필름과접촉할때까지상기그리퍼조립체를제 1 또는제 2 몰드를향해이동시킨다. 상기캐리지기구는또한상기사용된이형필름을상기성형시스템으로부터제거하기위해상기그리퍼조립체를상기제 1 몰드또는제 2 몰드로부터멀리이송시킨다.

公开(公告)号：KR102466692B1

公开(公告)日：2022-11-14

申请号：KR1020177024952

申请日：2016-03-25

IPC分类号： C08J5/18 ,  C09J7/20 ,  H01L23/31 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08K5/544 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08K3/00 ,  C09J7/10

摘要： 수증기투과도가낮고, 또한열경화전에높은탄성을갖는접착제시트를제공함으로써전자기기의절연파괴시험의결과가양호하게되는등의신뢰성을향상시키고, 또한중공구조를갖는전자기기에서도그 형상을용이하게제조할수 있는방법을제공한다. (a) 아크릴계공중합체, (b) 열경화성수지, (c) 무기충전재및 (d) 아미노기를갖는실란커플링제를함유하고, (a) 아크릴계공중합체가구성모노머단위중 아크릴로니트릴단위를 30몰% 이상함유하고, 또한전자부품용수지시트중의 (a) 아크릴계공중합체의함유율이 2~5중량%인것을특징으로하는전자부품용수지시트.

公开(公告)号：KR102466149B1

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：KR1020207025690

申请日：2018-03-06

IPC分类号： H01L21/56 ,  C09J7/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

摘要： 본개시에따른반도체장치는, 오목부를갖는기판과, 오목부에배치된제1 반도체소자와, 기판에있어서의오목부를포함하는영역을덮도록배치되어있고, 제1 반도체소자를밀봉하고있는제1 밀봉층과, 제1 밀봉층에있어서의기판측과반대측의표면을덮도록배치된제2 반도체소자를구비하고, 제1 밀봉층이열경화성수지조성물의경화물을포함하며, 오목부의면적이제2 반도체소자의면적보다작다.

公开(公告)号：KR102456172B1

公开(公告)日：2022-10-19

申请号：KR1020200133777

申请日：2020-10-15

IPC分类号： H01L21/56 ,  B29C45/14 ,  B29C45/02 ,  B29C45/00

公开(公告)号：KR102455685B1

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：KR1020187022608

申请日：2017-04-25

IPC分类号： H01L21/56 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08

公开(公告)号：KR102445025B1

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：KR1020187027332

申请日：2017-04-25

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  B32B33/00 ,  B32B7/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

公开(公告)号：KR102438344B1

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：KR1020190126742

申请日：2019-10-14

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

摘要： 웨이퍼형센서유닛이개시된다. 본발명에따른웨이퍼형센서유닛은, 회로기판과, 상기회로기판상에설치되는센서를포함한전자소자를포함하되; 상기전자소자는상기웨이퍼형센서유닛의무게중심이상기센서유닛의중심부에제공되도록배치될수 있다. 상기전자소자는전원부; 및상기회로기판상의신호를처리하는신호처리부;를더 포함할수 있다. 상기웨이퍼형센서유닛은, 상기회로기판상에설치되는하나이상의더미소자;를더 포함할수 있다.