发明专利
- 专利标题: 電子零件用接著劑
- 专利标题(英): Adhesive for electronic components
- 专利标题(中): 电子零件用接着剂
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申请号: TW097101094申请日: 2008-01-11
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公开(公告)号: TW200831627A公开(公告)日: 2008-08-01
- 发明人: 石澤英亮 ISHIZAWA, HIDEAKI , 早川明伸 HAYAKAWA, AKINOBU , 竹田幸平 TAKEDA, KOHEI
- 申请人: 積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- 申请人地址: 日本
- 专利权人: 積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- 当前专利权人: 積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- 当前专利权人地址: 日本
- 代理商 桂齊恆; 閻啓泰
- 优先权: 日本 JP2007-005092 20070112 日本 JP2007-148146 20070604
- 主分类号: C09J
- IPC分类号: C09J
摘要:
本發明係關於一種以保持固定間隔之方式接合電子零件時所使用之電子零件用接著劑,且本發明之目的在於提供一種可高精度地保持接合電子零件間之距離,而獲得高可靠性之電氣裝置,並且可使用噴射點膠裝置連續穩定地進行塗布之電子零件用接著劑。本發明係用以接合電子零件之電子零件用接著劑,其含間隔粒子、環氧化合物(A)及硬化劑,該間隔粒子之CV値為10%以下,該環氧化合物(A)具有重複單位中含有芳香環之10聚物以下之分子結構,於25℃為結晶性固體,且於50-80℃之溫度之以E型黏度計測量時之黏度為1 Pa.s以下。
公开/授权文献
- TWI312363B 電子零件用接著劑 公开/授权日:2009-07-21
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