公开(公告)号：TWI312363B

公开(公告)日：2009-07-21

申请号：TW097101094

申请日：2008-01-11

Applicant: 積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 石澤英亮 ISHIZAWA, HIDEAKI ,  早川明伸 HAYAKAWA, AKINOBU ,  竹田幸平 TAKEDA, KOHEI

IPC: C09J

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/226 ,  C08G59/38 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本發明係關於一種以保持固定間隔之方式接合電子零件時所使用之電子零件用接著劑,且本發明之目的在於提供一種可高精度地保持接合電子零件間之距離,而獲得高可靠性之電氣裝置,並且可使用噴射點膠裝置連續穩定地進行塗布之電子零件用接著劑。
本發明係用以接合電子零件之電子零件用接著劑,其含間隔粒子、環氧化合物(A)及硬化劑,該間隔粒子之CV値為10%以下,該環氧化合物(A)具有重複單位中含有芳香環之10聚物以下之分子結構,於25℃為結晶性固體,且於50~80℃之溫度下以E型黏度計測量時之黏度為1 Pa.s以下。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种以保持固定间隔之方式接合电子零件时所使用之电子零件用接着剂,且本发明之目的在于提供一种可高精度地保持接合电子零件间之距离,而获得高可靠性之电气设备,并且可使用喷射点胶设备连续稳定地进行涂布之电子零件用接着剂。 本发明系用以接合电子零件之电子零件用接着剂,其含间隔粒子、环氧化合物(A)及硬化剂,该间隔粒子之CV値为10%以下,该环氧化合物(A)具有重复单位中含有芳香环之10聚物以下之分子结构,于25℃为结晶性固体,且于50~80℃之温度下以E型黏度计测量时之黏度为1 Pa.s以下。

公开(公告)号：TW200831627A

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：TW097101094

申请日：2008-01-11

Applicant: 積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 石澤英亮 ISHIZAWA, HIDEAKI ,  早川明伸 HAYAKAWA, AKINOBU ,  竹田幸平 TAKEDA, KOHEI

IPC: C09J

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/226 ,  C08G59/38 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本發明係關於一種以保持固定間隔之方式接合電子零件時所使用之電子零件用接著劑,且本發明之目的在於提供一種可高精度地保持接合電子零件間之距離,而獲得高可靠性之電氣裝置,並且可使用噴射點膠裝置連續穩定地進行塗布之電子零件用接著劑。本發明係用以接合電子零件之電子零件用接著劑,其含間隔粒子、環氧化合物(A)及硬化劑,該間隔粒子之CV値為10%以下,該環氧化合物(A)具有重複單位中含有芳香環之10聚物以下之分子結構,於25℃為結晶性固體,且於50-80℃之溫度之以E型黏度計測量時之黏度為1 Pa.s以下。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种以保持固定间隔之方式接合电子零件时所使用之电子零件用接着剂,且本发明之目的在于提供一种可高精度地保持接合电子零件间之距离,而获得高可靠性之电气设备,并且可使用喷射点胶设备连续稳定地进行涂布之电子零件用接着剂。本发明系用以接合电子零件之电子零件用接着剂,其含间隔粒子、环氧化合物(A)及硬化剂,该间隔粒子之CV値为10%以下,该环氧化合物(A)具有重复单位中含有芳香环之10聚物以下之分子结构,于25℃为结晶性固体,且于50-80℃之温度之以E型黏度计测量时之黏度为1 Pa.s以下。

公开(公告)号：TW200911946A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW097127275

申请日：2008-07-18

Applicant: 積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 早川明伸 HAYAKAWA, AKINOBU ,  石澤英亮 ISHIZAWA, HIDEAKI ,  竹田幸平 TAKEDA, KOHEI ,  增井良平 MASUI, RYOHEI

IPC: C09J

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/42 ,  C08K3/36 ,  C09J11/04 ,  C09J163/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明之目的在於提供一種電子零件用接著劑,其塗佈性優異、且對所接合之電子零件的耐污染性優異,而可獲得可靠性高的電子零件。本發明係一種電子零件用接著劑,其係含有硬化性化合物、硬化劑及無機微粒子之液狀電子零件用接著劑,所含之液狀成分之溶解度參數(SP値)為8以上而未滿11,上述無機微粒子至少係平均一次粒徑為50 nm以下、且疏水化度(M値)為30以上50以下之無機微粒子(A),與平均一次粒徑為50 nm以下、且疏水化度(M値)為60以上之無機微粒子(B)的混合物。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种电子零件用接着剂,其涂布性优异、且对所接合之电子零件的耐污染性优异,而可获得可靠性高的电子零件。本发明系一种电子零件用接着剂,其系含有硬化性化合物、硬化剂及无机微粒子之液状电子零件用接着剂,所含之液状成分之溶解度参数(SP値)为8以上而未满11,上述无机微粒子至少系平均一次粒径为50 nm以下、且疏水化度(M値)为30以上50以下之无机微粒子(A),与平均一次粒径为50 nm以下、且疏水化度(M値)为60以上之无机微粒子(B)的混合物。

公开(公告)号：TW200908166A

公开(公告)日：2009-02-16

申请号：TW097128044

申请日：2008-07-24

Applicant: 積水化學工業股份有限公司 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 石澤英亮 ISHIZAWA, HIDEAKI ,  早川明伸 HAYAKAWA, AKINOBU ,  竹田幸平 TAKEDA, KOHEI

IPC: H01L

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明之目的在於提供一種能以平行且正確之間隙間距離將一電子零件與其他電子零件、或一電子零件與支持構件加以接合的電子零件用接著劑。又,本發明之目的亦在於提供一種使用該電子零件用接著劑之半導體晶片之積層方法以及半導體裝置。本發明之電子零件用接著劑,係用以將一電子零件與其他電子零件、或一電子零件與支持構件,以30���m以下之間隙間距離平行地積層,其特徵在於:係含有硬化性化合物、硬化劑及間隔粒子之電子零件用接著劑;在接合該一電子零件與其他電子零件、或該一電子零件與支持構件時之溫度下,使用E型黏度計以10rpm所測得的黏度為50Pa.s以下;該間隔粒子,其CV値為10%以下,其平均粒徑為該一電子零件與其他電子零件、或該一電子零件與支持構件之間隙間距離的40-70%。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种能以平行且正确之间隙间距离将一电子零件与其他电子零件、或一电子零件与支持构件加以接合的电子零件用接着剂。又,本发明之目的亦在于提供一种使用该电子零件用接着剂之半导体芯片之积层方法以及半导体设备。本发明之电子零件用接着剂,系用以将一电子零件与其他电子零件、或一电子零件与支持构件,以30���m以下之间隙间距离平行地积层,其特征在于:系含有硬化性化合物、硬化剂及间隔粒子之电子零件用接着剂;在接合该一电子零件与其他电子零件、或该一电子零件与支持构件时之温度下,使用E型黏度计以10rpm所测得的黏度为50Pa.s以下;该间隔粒子,其CV値为10%以下,其平均粒径为该一电子零件与其他电子零件、或该一电子零件与支持构件之间隙间距离的40-70%。