发明专利
TW201230409A 具有無導線接合晶粒之可撓性發光二極體裝置 FLEXIBLE LED DEVICE WITH WIRE BOND FREE DIE
审中-公开
具有无导线接合晶粒之可挠性发光二极管设备 FLEXIBLE LED DEVICE WITH WIRE BOND FREE DIE
- 专利标题: 具有無導線接合晶粒之可撓性發光二極體裝置 FLEXIBLE LED DEVICE WITH WIRE BOND FREE DIE
- 专利标题(英): Flexible LED device with wire bond free die
- 专利标题(中): 具有无导线接合晶粒之可挠性发光二极管设备 FLEXIBLE LED DEVICE WITH WIRE BOND FREE DIE
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申请号: TW100140004申请日: 2011-11-02
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公开(公告)号: TW201230409A公开(公告)日: 2012-07-16
- 发明人: 潘拉尼斯維米 瑞維 , 傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 , 符祥心 , 陳風良 , 奧德奇爾克 安卓 約翰 , 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , 慕尼 賈斯丁 安
- 申请人: 3M新設資產公司
- 申请人地址: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國 US
- 专利权人: 3M新設資產公司
- 当前专利权人: 3M新設資產公司
- 当前专利权人地址: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國 US
- 代理商 陳長文
- 优先权: 美國 61/409,796 20101103 美國 61/409,801 20101103 美國 61/444,370 20110218 美國 61/444,374 20110218 美國 61/477,231 20110420 美國 61/496,289 20110613 美國 61/524,649 20110817 美國 61/524,660 20110817 美國 61/524,646 20110817
- 主分类号: H01L
- IPC分类号: H01L
摘要:
本發明係關於一種物件,其包括具有第一及第二主表面之可撓性聚合介電層。該第一主表面上具有傳導層且其中具有至少一個腔。該至少一個腔含有傳導材料,該傳導材料包括支撐發光半導體裝置並將其電連接至第一主表面上之傳導層的電分離之第一及第二部分。
公开/授权文献
- TWI584501B 具有無導線接合晶粒之可撓性發光二極體裝置 公开/授权日:2017-05-21
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