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1.可撓式發光半導體裝置 FLEXIBLE LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
Simplified title: 可挠式发光半导体设备 FLEXIBLE LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICE公开(公告)号:TW201251153A
公开(公告)日:2012-12-16
申请号:TW101105371
申请日:2012-02-17
Applicant: 3M新設資產公司
Inventor: 潘菈尼西娃 萊維 , 傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 , 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , 符祥心 , 陳風良 , 彭維明 , 奧德奇爾克 安卓 約翰 , 慕尼 賈斯丁 安
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L23/49872 , H01L24/17 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/112 , H05K1/189 , H05K2201/10106
Abstract: 本發明揭示一種可撓式聚合介電層,其具有第一主表面及第二主表面。該第一主表面在其上具有一傳導層。該介電層具有自該第二主表面延伸至該第一主表面之至少一個導通孔。該傳導層包含經組態以支撐一發光半導體裝置並將其電連接至該傳導層的電分離之第一部分及第二部分。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种可挠式聚合介电层,其具有第一主表面及第二主表面。该第一主表面在其上具有一传导层。该介电层具有自该第二主表面延伸至该第一主表面之至少一个导通孔。该传导层包含经组态以支撑一发光半导体设备并将其电连接至该传导层的电分离之第一部分及第二部分。
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2.具有多層基板之發光半導體裝置 LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTI-LEVEL SUBSTRATE 审中-公开
Simplified title: 具有多层基板之发光半导体设备 LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTI-LEVEL SUBSTRATE公开(公告)号:TW201242072A
公开(公告)日:2012-10-16
申请号:TW101105328
申请日:2012-02-17
Applicant: 3M新設資產公司
Inventor: 華森 菲利 艾德維 , 潘恩賜 , 潘菈尼西娃 萊維 , 艾羅奇亞瑞杰 傑蘇多斯 , 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , 陳金良 , 奧德奇爾克 安卓 約翰 , 派克 道格拉斯 史考特 , 慕尼 賈斯丁 安
IPC: H01L
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本發明提供包括具有第一區域及第二區域之基板之發光半導體裝置,該第一區域具有第一高度,該第二區域具有不同於該第一高度之第二高度,其中該第一區域至少支撐一個第一發光半導體(LES)且該第二區域至少支撐一個第二發光半導體(LES)。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供包括具有第一区域及第二区域之基板之发光半导体设备,该第一区域具有第一高度,该第二区域具有不同于该第一高度之第二高度,其中该第一区域至少支撑一个第一发光半导体(LES)且该第二区域至少支撑一个第二发光半导体(LES)。
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公开(公告)号:TWI530235B
公开(公告)日:2016-04-11
申请号:TW100140005
申请日:2011-11-02
Applicant: 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
Inventor: 潘拉尼斯維米 瑞維 , PALANISWAMY, RAVI , 傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 , JESUDOSS, AROKIARAJ , 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II AGCAOILI , 懷特 詹姆士R , WHITE, JAMES R. , 陳風良 , TAN, FONG LIANG , 奧德奇爾克 安卓 約翰 , OUDERKIRK, ANDREW JOHN , 慕尼 賈斯丁 安 , MOONEY, JUSTINE ANNE , 克魯特 納薩 菲力普 , KREUTTER, NATHAN PHILIP , 聶其紅 , NIE, QIHONG , 高劍俠 , GAO, JIAN XIA
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L24/32 , H01L33/486 , H01L33/64 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/021 , H05K1/189 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
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4.用於熱管理之可撓性發光二極體裝置及製造方法 FLEXIBLE LED DEVICE FOR THERMAL MANAGEMENT AND METHOD OF MAKING 审中-公开
Simplified title: 用于热管理之可挠性发光二极管设备及制造方法 FLEXIBLE LED DEVICE FOR THERMAL MANAGEMENT AND METHOD OF MAKING公开(公告)号:TW201228489A
公开(公告)日:2012-07-01
申请号:TW100140005
申请日:2011-11-02
Applicant: 3M新設資產公司
Inventor: 潘拉尼斯維米 瑞維 , 傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 , 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , 懷特 詹姆士R , 陳風良 , 奧德奇爾克 安卓 約翰 , 慕尼 賈斯丁 安 , 克魯特 納薩 菲力普 , 聶其紅 , 高劍俠
IPC: H05K
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L24/32 , H01L33/486 , H01L33/64 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/021 , H05K1/189 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本發明提供可撓性發光半導體裝置,例如發光二極體(LED)裝置,其包括具有第一及第二主表面之可撓性介電層及穿過該介電層自該第一主表面延伸至該第二主表面之至少一個通孔,其中在該第一及第二主表面中之每一者上及該通孔中具有傳導層。該通孔中之該傳導層支撐發光半導體裝置並與該介電層之該第一主表面上的該傳導層電隔離。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供可挠性发光半导体设备,例如发光二极管(LED)设备,其包括具有第一及第二主表面之可挠性介电层及穿过该介电层自该第一主表面延伸至该第二主表面之至少一个通孔,其中在该第一及第二主表面中之每一者上及该通孔中具有传导层。该通孔中之该传导层支撑发光半导体设备并与该介电层之该第一主表面上的该传导层电隔离。
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5.可撓發光二極體裝置及製造方法 FLEXIBLE LED DEVICE AND METHOD OF MAKING 审中-公开
Simplified title: 可挠发光二极管设备及制造方法 FLEXIBLE LED DEVICE AND METHOD OF MAKING公开(公告)号:TW201246636A
公开(公告)日:2012-11-16
申请号:TW100140006
申请日:2011-11-02
Applicant: 3M新設資產公司
Inventor: 潘拉尼斯維米 瑞維 , 傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 , 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , 懷特 詹姆士R , 聶其紅 , 陳風良 , 奧德奇爾克 安卓 約翰 , 慕尼 賈斯丁 安 , 克魯特 納薩 菲力普 , 高劍俠
IPC: H01L
CPC classification number: H01S5/024 , H01L24/32 , H01L33/486 , H01L33/64 , H01L33/647 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/183 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本發明提供可撓性發光半導體裝置,例如發光二極體(LED)裝置,其包括具有第一及第二主表面之可撓性介電層,在該第一主表面上具有傳導層且在該第一主表面中具有至少少一個腔,其中在該腔中具有支撐發光半導體裝置之傳導層。該腔中之傳導層與該介電層之第二主表面電隔離。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供可挠性发光半导体设备,例如发光二极管(LED)设备,其包括具有第一及第二主表面之可挠性介电层,在该第一主表面上具有传导层且在该第一主表面中具有至少少一个腔,其中在该腔中具有支撑发光半导体设备之传导层。该腔中之传导层与该介电层之第二主表面电隔离。
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6.具有無導線接合晶粒之可撓性發光二極體裝置 FLEXIBLE LED DEVICE WITH WIRE BOND FREE DIE 审中-公开
Simplified title: 具有无导线接合晶粒之可挠性发光二极管设备 FLEXIBLE LED DEVICE WITH WIRE BOND FREE DIE公开(公告)号:TW201230409A
公开(公告)日:2012-07-16
申请号:TW100140004
申请日:2011-11-02
Applicant: 3M新設資產公司
Inventor: 潘拉尼斯維米 瑞維 , 傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 , 符祥心 , 陳風良 , 奧德奇爾克 安卓 約翰 , 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , 慕尼 賈斯丁 安
IPC: H01L
CPC classification number: H01L33/647 , H01L24/17 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K1/0277 , H05K1/183 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係關於一種物件,其包括具有第一及第二主表面之可撓性聚合介電層。該第一主表面上具有傳導層且其中具有至少一個腔。該至少一個腔含有傳導材料,該傳導材料包括支撐發光半導體裝置並將其電連接至第一主表面上之傳導層的電分離之第一及第二部分。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种对象,其包括具有第一及第二主表面之可挠性聚合介电层。该第一主表面上具有传导层且其中具有至少一个腔。该至少一个腔含有传导材料,该传导材料包括支撑发光半导体设备并将其电连接至第一主表面上之传导层的电分离之第一及第二部分。
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公开(公告)号:TW201329382A
公开(公告)日:2013-07-16
申请号:TW101143789
申请日:2012-11-22
Applicant: 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
Inventor: 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II AGCAOILI , 潘菈尼西娃 萊維 , PALANISWAMY, RAVI , 傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 , JESUDOSS, AROKIARAJ , 慕尼 賈斯丁 安 , MOONEY, JUSTINE ANNE
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V29/70 , F21W2107/00 , F21W2121/00 , F21Y2101/00 , F21Y2107/00 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/047 , H05K2201/053 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本發明提供一種物品,其包含一可撓式電路,該電路包含一具有第一及第二主要表面之聚合介電層,該第一及該第二主要表面中之一或兩者上具有一傳導層,其中至少一個傳導層包含一電路,其經組態而對位於該可撓式電路上之一或多個發光半導體裝置供電,其中使該可撓式電路成形而形成一三維結構。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种物品,其包含一可挠式电路,该电路包含一具有第一及第二主要表面之聚合介电层,该第一及该第二主要表面中之一或两者上具有一传导层,其中至少一个传导层包含一电路,其经组态而对位于该可挠式电路上之一或多个发光半导体设备供电,其中使该可挠式电路成形而形成一三维结构。
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公开(公告)号:TW201316574A
公开(公告)日:2013-04-16
申请号:TW101129793
申请日:2012-08-16
Applicant: 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
Inventor: 潘菈尼西娃 萊維 , PALANISWAMY, RAVI , 高劍俠 , GAO, JIAN XIA , 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II AGCAOILI , 慕尼 賈斯丁 安 , MOONEY, JUSTINE ANNE
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L33/486 , H01L33/64 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01S5/02236 , H01S5/02276 , H01S5/02469 , H01L2924/00
Abstract: 本發明提供一種發光半導體裝置,其包含一可撓性介電層、一位於該介電層之至少一側上的傳導層、位於介電基板中之至少一腔室或介層孔,及一由該腔室或介層孔支撐之發光半導體。本發明亦提供一種支撐物品,其包含一可撓性介電層、一位於至少一側上之傳導層,及位於介電基板中之至少一腔室或介層孔。本發明進一步提供一種可撓性發光半導體裝置系統,其包含附接至上述支撐物品之上述發光半導體裝置。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种发光半导体设备,其包含一可挠性介电层、一位于该介电层之至少一侧上的传导层、位于介电基板中之至少一腔室或介层孔,及一由该腔室或介层孔支撑之发光半导体。本发明亦提供一种支撑物品,其包含一可挠性介电层、一位于至少一侧上之传导层,及位于介电基板中之至少一腔室或介层孔。本发明进一步提供一种可挠性发光半导体设备系统,其包含附接至上述支撑物品之上述发光半导体设备。
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公开(公告)号:TWI584501B
公开(公告)日:2017-05-21
申请号:TW100140004
申请日:2011-11-02
Applicant: 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
Inventor: 潘拉尼斯維米 瑞維 , PALANISWAMY, RAVI , 傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 , JESUDOSS, AROKIARAJ , 符祥心 , FOO, SIANG SIN , 陳風良 , TAN, FONG LIANG , 奧德奇爾克 安卓 約翰 , OUDERKIRK, ANDREW JOHN , 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II AGCAOILI , 慕尼 賈斯丁 安 , MOONEY, JUSTINE ANNE
CPC classification number: H01L33/647 , H01L24/17 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K1/0277 , H05K1/183 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
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公开(公告)号:TW201438297A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:TW102144992
申请日:2013-12-06
Applicant: 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
Inventor: 那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 , NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II AGCAOILI , 潘菈尼西娃 萊維 , PALANISWAMY, RAVI , 陳畢連 , TAN, BEE LENG , 弗露兒 安東尼 伊諾裘 , FLOR, ANTONNY ENOJO
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/12032 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本發明提供一種用於支撐一LESD之物件,其包含一介電層,該介電層具有一第一主要表面及一第二主要表面,該第一主要表面上具有一導電層,該介電層具有自該第二主要表面延伸至該第一主要表面之至少三個介層孔,該導電層至少包含第一及第二導電特徵,其中該第一導電特徵鄰近至少一第一介層孔之一開口且該第二導電特徵鄰近至少一第二介層孔及一第三介層孔之一開口。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用于支撑一LESD之对象,其包含一介电层,该介电层具有一第一主要表面及一第二主要表面,该第一主要表面上具有一导电层,该介电层具有自该第二主要表面延伸至该第一主要表面之至少三个介层孔,该导电层至少包含第一及第二导电特征,其中该第一导电特征邻近至少一第一介层孔之一开口且该第二导电特征邻近至少一第二介层孔及一第三介层孔之一开口。
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