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Invention Patent
TW201231586A 半導體用接著劑組成物、半導體用接著片及半導體裝置之製造方法 审中-公开
半导体用接着剂组成物、半导体用接着片及半导体设备之制造方法

  • Patent Title: 半導體用接著劑組成物、半導體用接著片及半導體裝置之製造方法
  • Patent Title (English): Adhesive Compositions for a Semiconductor, an Adhesive Sheet for a Semiconductor and a Production Method of a Semiconductor Device
  • Patent Title (中): 半导体用接着剂组成物、半导体用接着片及半导体设备之制造方法
  • Application No.: TW101102123
    Application Date: 2012-01-19
  • Publication No.: TW201231586A
    Publication Date: 2012-08-01
  • Inventor: 市川功 , 古館正啟 , 樫尾幹廣 , 宮田壯 , 柳本海佐 , 小曾根雄一
  • Applicant: 琳得科股份有限公司
  • Applicant Address: LINTEC CORPORATION 日本 JP
  • Assignee: 琳得科股份有限公司
  • Current Assignee: 琳得科股份有限公司
  • Current Assignee Address: LINTEC CORPORATION 日本 JP
  • Agent 洪澄文
  • Priority: 日本 2011-016899 20110128
  • Main IPC: C09J
  • IPC: C09J ;  C08G ;  H01L
半導體用接著劑組成物、半導體用接著片及半導體裝置之製造方法
Abstract:
[課題]本發明提供在一定期間的保管後，經過嚴格的熱濕條件及回焊步驟的情形，封裝信賴性及接著性也優良的半導體用接著劑組成物等。[解決手段]本發明之半導體用接著劑組成物的特徵在於，包含丙烯酸酯聚合物(A)；環氧系熱硬化樹脂(B)；熱硬化劑(C)；具有有機官能基、分子量300以上、烷氧基當量大於13mmol/g的矽烷化合物(D)；以及具有有機官能基、分子量300以下、烷氧基當量13mmol/g以下的矽烷化合物(E)。
Abstract(Chinese):

[课题]本发明提供在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤的情形，封装信赖性及接着性也优良的半导体用接着剂组成物等。[解决手段]本发明之半导体用接着剂组成物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热硬化树脂(B)；热硬化剂(C)；具有有机官能基、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能基、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。

Abstract(English):

An adhesive composition for a semiconductor includes an acrylic polymer (A), an epoxy-based heat curable resin (B), a heat curing agent (C), a silane compound (D) having an organic functional group, molecular weight of 300 or more and an alkoxy equivalent of larger than 13 mmol/g, and a silane compound (E) having an organic functional group, molecular weight of 300 or less and an alkoxy equivalent of 13 mmol/g or less.

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