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发明专利
TW201233742A 鍍層形成用組成物以及具有金屬膜之積層體的製造方法 COMPOSITION FOR FORMING PLATING LAYER AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE HAVING METAL FILM 审中-公开
镀层形成用组成物以及具有金属膜之积层体的制造方法 COMPOSITION FOR FORMING PLATING LAYER AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE HAVING METAL FILM

  • 专利标题： 鍍層形成用組成物以及具有金屬膜之積層體的製造方法 COMPOSITION FOR FORMING PLATING LAYER AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE HAVING METAL FILM
  • 专利标题（英）： Composition for forming plating layer and method for producing laminate having metal film
  • 专利标题（中）： 镀层形成用组成物以及具有金属膜之积层体的制造方法 COMPOSITION FOR FORMING PLATING LAYER AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE HAVING METAL FILM
  • 申请号： TW100149064
    申请日： 2011-12-28
  • 公开(公告)号： TW201233742A
    公开(公告)日： 2012-08-16
  • 发明人: 塚本直樹
  • 申请人： 富士軟片股份有限公司
  • 申请人地址： FUJIFILM CORPORATION 日本 JP
  • 专利权人： 富士軟片股份有限公司
  • 当前专利权人： 富士軟片股份有限公司
  • 当前专利权人地址： FUJIFILM CORPORATION 日本 JP
  • 代理商 詹銘文; 葉璟宗
  • 优先权： 日本 2011-002544 20110107
  • 主分类号： C09D
  • IPC分类号： C09D ;  H05K
鍍層形成用組成物以及具有金屬膜之積層體的製造方法 COMPOSITION FOR FORMING PLATING LAYER AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE HAVING METAL FILM
摘要：
本發明的目的是提供一種可獲得無電解鍍敷時的鍍敷速度提高、並且對基板的密接性進一步提高的金屬膜的鍍層形成用組成物、及使用此組成物而實施的具有金屬膜之積層體的製造方法。本發明的鍍層形成用組成物包含式(1)所示的化合物、及具有聚合性基的聚合物：
摘要（中）：

本发明的目的是提供一种可获得无电解镀敷时的镀敷速度提高、并且对基板的密接性进一步提高的金属膜的镀层形成用组成物、及使用此组成物而实施的具有金属膜之积层体的制造方法。本发明的镀层形成用组成物包含式(1)所示的化合物、及具有聚合性基的聚合物：

摘要（英）：

The purpose of this invention is to provide a composition for forming a plating layer and a method for producing laminate with a metal film which is proceeded with the composition. The composition used for forming a plating layer obtains a metal film that speeds up the plating speed in electroless plating, and further improves the adhesion to a substrate. The composition for forming a plating layer contains a compound represented by formula (1), and a polymer with polymerizable groups.

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