Invention Patent
- Patent Title: 化合物半導體裝置及其製造方法
- Patent Title (English): Compound semiconductor device and method for fabricating the same
- Patent Title (中): 化合物半导体设备及其制造方法
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Application No.: TW101126025Application Date: 2012-07-19
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Publication No.: TW201314893APublication Date: 2013-04-01
- Inventor: 宮島豐生 , MIYAJIMA, TOYOO , 今西健治 , IMANISHI, KENJI , 山田敦史 , YAMADA, ATSUSHI , 中村哲一 , NAKAMURA, NORIKAZU
- Applicant: 富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
- Assignee: 富士通股份有限公司,FUJITSU LIMITED
- Current Assignee: 富士通股份有限公司,FUJITSU LIMITED
- Agent 惲軼群; 陳文郎
- Priority: 2011-214724 20110929
- Main IPC: H01L29/778
- IPC: H01L29/778 ; H01L29/04
Abstract:
一種化合物半導體多層結構係形成在一Si基材上。該化合物半導體多層結構包括一電極傳輸層,一形成在該電子傳輸層上方之電子供應層,及一形成在該電子供應層上方之蓋層。該蓋層包含一以與該電子傳輸層與該電子供應層相同之方向極化之第一結晶,及一以與該電子傳輸層及該電子供應層之極化方向相反之方向極化之第二結晶。
Public/Granted literature
- TWI469343B 化合物半導體裝置及其製造方法 Public/Granted day:2015-01-11
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IPC分类: