发明专利
- 专利标题: 使用各向異性導電材料的連接方法及各向異性導電接合體
- 专利标题(英): Bonding method using anisotropic conductive material, and anisotropic conductive bonded structure
- 专利标题(中): 使用各向异性导电材料的连接方法及各向异性导电接合体
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申请号: TW102107605申请日: 2013-03-05
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公开(公告)号: TW201337959A公开(公告)日: 2013-09-16
- 发明人: 工藤克哉 , KUDO, KATSUYA
- 申请人: 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
- 专利权人: 迪睿合股份有限公司,DEXERIALS CORPORATION
- 当前专利权人: 迪睿合股份有限公司,DEXERIALS CORPORATION
- 代理商 賴安國; 王立成
- 优先权: JP 2012-047773 20120305
- 主分类号: H01B1/22
- IPC分类号: H01B1/22 ; H01B13/00 ; H01R11/01
摘要:
本發明係關於一種各向異性導電接合體,其係藉由各向異性導電材料使第一電子構件之端子與第二電子構件之端子連接的各向異性導電接合體,其中前述第一電子構件之端子具有硬金屬部及較前述硬金屬部更柔軟的軟金屬部,前述各向異性導電材料具有導電性粒子,前述軟金屬部係與前述導電性粒子連接,前述硬金屬部係與前述第一電子構件之配線連接,前述硬金屬部之硬度為Hv100~650,前述軟金屬部之硬度為Hv10~100,前述導電性粒子之粒子硬度為5,880N/mm2~26,460N/mm2。
公开/授权文献
- TWI528384B 使用各向異性導電材料的連接方法及各向異性導電接合體 公开/授权日:2016-04-01
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