Invention Patent
- Patent Title: 傳導性接合材料、製造該材料之方法及製造電子元件之方法
- Patent Title (English): Conductive bonding material, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic device
- Patent Title (中): 传导性接合材料、制造该材料之方法及制造电子组件之方法
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Application No.: TW102110855Application Date: 2013-03-27
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Publication No.: TW201347892APublication Date: 2013-12-01
- Inventor: 北嶋雅之 , KITAJIMA, MASAYUKI , 山上高豊 , YAMAKAMI, TAKATOYO , 久保田崇 , KUBOTA, TAKASHI , 石川邦子 , ISHIKAWA, KUNIKO
- Applicant: 富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
- Assignee: 富士通股份有限公司,FUJITSU LIMITED
- Current Assignee: 富士通股份有限公司,FUJITSU LIMITED
- Agent 惲軼群; 陳文郎
- Priority: 2012-121202 20120528
- Main IPC: B23K35/22
- IPC: B23K35/22 ; H05K3/34
Abstract:
一種傳導性接合材料包括一焊料組分，且該焊料組分包括：一第一金屬之一金屬發泡體，具有至少一孔，且當在一比該第一金屬之熔點高之溫度加熱該金屬發泡體時，該孔吸收熔化之第一金屬；及一第二金屬，具有一比該第一金屬之熔點低之熔點。
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