公开(公告)号：TW201347892A

公开(公告)日：2013-12-01

申请号：TW102110855

申请日：2013-03-27

申请人： 富士通股份有限公司 ,  FUJITSU LIMITED

发明人： 北嶋雅之 ,  KITAJIMA, MASAYUKI ,  山上高豊 ,  YAMAKAMI, TAKATOYO ,  久保田崇 ,  KUBOTA, TAKASHI ,  石川邦子 ,  ISHIKAWA, KUNIKO

IPC分类号： B23K35/22 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L21/64 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/03829 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00

摘要： 一種傳導性接合材料包括一焊料組分，且該焊料組分包括：一第一金屬之一金屬發泡體，具有至少一孔，且當在一比該第一金屬之熔點高之溫度加熱該金屬發泡體時，該孔吸收熔化之第一金屬；及一第二金屬，具有一比該第一金屬之熔點低之熔點。

简体摘要： 一种传导性接合材料包括一焊料组分，且该焊料组分包括：一第一金属之一金属发泡体，具有至少一孔，且当在一比该第一金属之熔点高之温度加热该金属发泡体时，该孔吸收熔化之第一金属；及一第二金属，具有一比该第一金属之熔点低之熔点。