Invention Patent
- Patent Title: 攝影模組
- Patent Title (English): Camera module
- Patent Title (中): 摄影模块
-
Application No.: TW102113527Application Date: 2013-04-16
-
Publication No.: TW201424365APublication Date: 2014-06-16
- Inventor: 吳相允 , OH, SANG YUN
- Applicant: LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
- Assignee: LG伊諾特股份有限公司,LG INNOTEK CO., LTD.
- Current Assignee: LG伊諾特股份有限公司,LG INNOTEK CO., LTD.
- Agent 陳瑞田
- Priority: 10-2012-0145920 20121214
- Main IPC: H04N5/225
- IPC: H04N5/225
Abstract:
本發明一示例實施例揭示一種攝影模組,其包括:一印刷電路板,設置有一影像感測器;一外罩,設置於該印刷電路板之一上表面上並與其耦接;一夾持模組,與該外罩之一底面以一預設距離相隔而設,其一周緣捲繞有一第一線圈,且其中包括至少一個或一個以上之透鏡;一連接部分,設置於該夾持模組之一上表面上並與其耦接,且連接部分包括一導電圖案;一板狀構件,耦接於該夾持模組之一底面;以及複數個線彈簧,其一端與該連接部分連接,另一端與該板狀構件連接。
Public/Granted literature
- TWI606727B 攝影模組 Public/Granted day:2017-11-21
Information query