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发明专利
TW201601248A 半導體裝置與方法 审中-公开
半导体设备与方法

半導體裝置與方法
摘要：
為了提供高密度互連路徑用於互連半導體裝置，具有高密度路線的連結裝置係附接至封裝。在一實施方式中，該封裝係整合的扇出封裝(integrated fan out package)。該連結裝置可接合在該封裝的一側上，以及該封裝可依需要而包括穿透封裝通路。該連結裝置亦可為整合的被動裝置，其包含電阻器、電感器以及電容器組件。
摘要（中）：

为了提供高密度互连路径用于互连半导体设备，具有高密度路线的链接设备系附接至封装。在一实施方式中，该封装系集成的扇出封装(integrated fan out package)。该链接设备可接合在该封装的一侧上，以及该封装可依需要而包括穿透封装通路。该链接设备亦可为集成的被动设备，其包含电阻器、电感器以及电容器组件。

摘要（英）：

A link device with a large density routing is attached to a package in order to provide a high-density interconnect pathway to interconnect semiconductor devices. In an embodiment the package is an integrated fan out package. The link device may be bonded on either side of the package, and the package may optionally comprise through package vias. The link device may also be an integrated passive device that includes resistors, inductor, and capacitor components.

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