公开(公告)号：TWI699868B

公开(公告)日：2020-07-21

申请号：TW105115516

申请日：2016-05-19

申请人： 南韓商愛思開海力士有限公司 ,  SK HYNIX INC.

发明人： 鄭燦佑 ,  JEONG, CHAN WOO

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

公开(公告)号：TWI698969B

公开(公告)日：2020-07-11

申请号：TW108128918

申请日：2019-08-14

申请人： 朋程科技股份有限公司 ,  ACTRON TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 蔡欣昌 ,  TSAI, HSIN-CHANG ,  劉敬文 ,  LIU, CHING-WEN

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/498

公开(公告)号：TWM597985U

公开(公告)日：2020-07-01

申请号：TW109204297

申请日：2020-04-13

申请人： 頎邦科技股份有限公司 ,  CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 魏兆璟 ,  WEI, CHAO-CHING ,  黃品憲 ,  HUANG, PIN-XIAN ,  李世川 ,  LEE, SHIH-CHUAN ,  吳國玄 ,  WU, KUO-HSUAN

IPC分类号： H01L23/498 ,  H05K1/02

公开(公告)号：TWM597554U

公开(公告)日：2020-06-21

申请号：TW109201184

申请日：2020-01-31

申请人： 奧地利商奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司 ,  AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： 艾菲斯 艾德拉薩克 ,  IFIS, ABDERRAZZAQ ,  鮑歐品格 尼可拉斯 ,  BAUER-OPPINGER, NIKOLAUS

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

公开(公告)号：TWI695461B

公开(公告)日：2020-06-01

申请号：TW106129231

申请日：2017-08-29

申请人： 南韓商三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 權冀爀 ,  KWON, KI HYEOK ,  李允萬 ,  LEE, YOON MAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

公开(公告)号：TW202011548A

公开(公告)日：2020-03-16

申请号：TW107131134

申请日：2018-09-05

申请人： 開曼群島商鳳凰先驅股份有限公司 ,  PHOENIX & CORPORATION

发明人： 許哲瑋 ,  HSU, CHE WEI ,  胡竹青 ,  HU, CHU CHIN ,  許詩濱 ,  HSU, SHIH PING

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

摘要： 一種電子封裝件，係於一側設有第一電子元件之線路結構之另一側上設置第二電子元件與導電柱，且藉由封裝體包覆該第二電子元件與導電柱，令該導電柱之一端面外露於該封裝體，以藉由該導電柱之外露端面外接一電路板，故藉由該導電柱之端面作為接點，以利於細間距之封裝需求，並且藉由該導電柱呈高腳結構所提供的充足空間特徵，得以令該第二電子元件不用薄型化而能保有適當的厚度以確保其結構強度及滿足大電壓、大電流的使用功能需求。本發明復提供該電子封裝件之製法。

简体摘要： 一种电子封装件，系于一侧设有第一电子组件之线路结构之另一侧上设置第二电子组件与导电柱，且借由封装体包覆该第二电子组件与导电柱，令该导电柱之一端面外露于该封装体，以借由该导电柱之外露端面外置一电路板，故借由该导电柱之端面作为接点，以利于细间距之封装需求，并且借由该导电柱呈高脚结构所提供的充足空间特征，得以令该第二电子组件不用薄型化而能保有适当的厚度以确保其结构强度及满足大电压、大电流的使用功能需求。本发明复提供该电子封装件之制法。

公开(公告)号：TWI686507B

公开(公告)日：2020-03-01

申请号：TW108116568

申请日：2019-05-14

申请人： 頎邦科技股份有限公司 ,  CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 魏兆璟 ,  WEI, CHAO CHING ,  龐規浩 ,  PANG, KUEI HAW

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/31 ,  C23C18/54 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498

公开(公告)号：TWI684255B

公开(公告)日：2020-02-01

申请号：TW107117143

申请日：2018-05-21

申请人： 南韓商三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 李政昊 ,  LEE, JEONG HO ,  姜明杉 ,  KANG, MYUNG SAM ,  高永寬 ,  KO, YOUNG GWAN ,  徐祥熏 ,  SEO, SHANG HOON ,  金鎭洙 ,  KIM, JIN SU

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/498

公开(公告)号：TW202005029A

公开(公告)日：2020-01-16

申请号：TW107130959

申请日：2018-09-04

申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 金相勳 ,  KIM, SANG HOON ,  吳隆 ,  OH, YOONG ,  高永國 ,  KO, YOUNG KUK ,  金圭默 ,  KIM, GYU MOOK

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/60

摘要： 本發明的實施例提供一種封裝件基板及其製造方法，所述封裝件基板包括：支撐部件，具有位於彼此相反的位置的第一面及第二面，並包括連接第一面及第二面的腔室，並包括具有至少從第一面突出的部分的佈線結構；平坦化層，佈置於支撐部件的第一面，並具有與佈線結構的突出的部分的表面實質上平坦的共面；導電跡線，佈置在平坦化層上而與佈線結構連接，且具有位於與腔室重疊的區域的接觸部分；連接部件，以覆蓋所述導電跡線的方式佈置於支撐部件的第一面，並具有與導電跡線連接的再佈線層。

简体摘要： 本发明的实施例提供一种封装件基板及其制造方法，所述封装件基板包括：支撑部件，具有位于彼此相反的位置的第一面及第二面，并包括连接第一面及第二面的腔室，并包括具有至少从第一面突出的部分的布线结构；平坦化层，布置于支撑部件的第一面，并具有与布线结构的突出的部分的表面实质上平坦的共面；导电迹线，布置在平坦化层上而与布线结构连接，且具有位于与腔室重叠的区域的接触部分；连接部件，以覆盖所述导电迹线的方式布置于支撑部件的第一面，并具有与导电迹线连接的再布线层。

公开(公告)号：TW201947722A

公开(公告)日：2019-12-16

申请号：TW107115427

申请日：2018-05-07

申请人： 恆勁科技股份有限公司 ,  PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 胡竹青 ,  HU, CHU CHIN ,  許詩濱 ,  HSU, SHIH PING

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00

摘要： 一種覆晶封裝基板，係於其線路結構之其中一側上設置強化結構，以增加該覆晶封裝基板之剛性強度，故該覆晶封裝基板作為大尺寸封裝時，該覆晶封裝基板即可具有良好的剛性，可避免電子封裝件發生彎翹。

简体摘要： 一种覆晶封装基板，系于其线路结构之其中一侧上设置强化结构，以增加该覆晶封装基板之刚性强度，故该覆晶封装基板作为大尺寸封装时，该覆晶封装基板即可具有良好的刚性，可避免电子封装件发生弯翘。