发明专利
- 专利标题: 單獨封裝同步整流器
- 专利标题(英): Single package synchronous rectifier
- 专利标题(中): 单独封装同步整流器
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申请号: TW103134099申请日: 2014-09-30
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公开(公告)号: TW201613244A公开(公告)日: 2016-04-01
- 发明人: 李承柱 , LEE, GILBERT S.Z , 樸詹姆斯 , PARK, JAMES , 張 曉天 , ZHANG, XIAOTIAN , 潘 恩偉 , PUN, BENJAMIN , 丁宇 , DING, YU , 金大鐘 , KIM, DAE-BONG , 英格 韋恩 F , ENG, WAYNE F. , 張 光銘 , CHANG, KUANG MING , 王曉彬 , WANG, XIAOBIN
- 申请人: 萬國半導體股份有限公司 , ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
- 专利权人: 萬國半導體股份有限公司,ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
- 当前专利权人: 萬國半導體股份有限公司,ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
- 代理商 李國光; 張仲謙
- 主分类号: H02M3/335
- IPC分类号: H02M3/335 ; H01L25/11
摘要:
一種同步整流器包括一個分立開關元件和一個用於控制分立開關元件的控制器,均安裝在一個公共晶片托盤上,並且封裝在單獨封裝中。分立開關元件和控制器共同封裝在單獨封裝中,在精確的時間提供控制器端口與開關元件之間最短的連接路徑,使控制器精確感測開關元件的電壓,從而避免寄生電感效應,使控制器在精確的時間使能/禁止開關元件,從而改善功率消耗及更佳的工作效率。
公开/授权文献
- TWI568164B 單獨封裝同步整流器 公开/授权日:2017-01-21
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