半導體封裝以及其之製造方法

Invention Patent

TW201630137A 半導體封裝以及其之製造方法审中-公开

Simplified title: 半导体封装以及其之制造方法

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Patent Title: 半導體封裝以及其之製造方法
Patent Title (English): Semiconductor package and fabricating method thereof
Patent Title (中): 半导体封装以及其之制造方法
Application No.: TW104122294

Application Date: 2015-07-09
Publication No.: TW201630137A

Publication Date: 2016-08-16
Inventor: 金根洙 , KIM, KEUN SOO , 金傑元 , KIM, JAE YUN , 安表俊 , AHN, BYOUNG JUN , 柳東洙 , RYU, DONG SOO , 姜大表 , KANG, DAE BYOUNG , 朴學吾 , PARK, CHEL WOO
Applicant: 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Assignee: 艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Current Assignee: 艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Agent 閻啟泰; 林景郁
Priority: 10-2015-017324 20150204;14/694,269 20150423
Main IPC: H01L23/31
IPC: H01L23/31 ; H01L21/56 ; H01L23/48

Abstract:

一種例如是三維結構之半導體裝置結構以及一種用於製造一半導體裝置之方法。作為非限制性的例子，此揭露內容的各種特點係提供各種半導體封裝結構以及用於製造其之方法，其係包括中介體、中間層、及/或散熱器的配置，其係提供低成本、增進的可製造性以及高的可靠度。

Abstract(Chinese):

一种例如是三维结构之半导体设备结构以及一种用于制造一半导体设备之方法。作为非限制性的例子，此揭露内容的各种特点系提供各种半导体封装结构以及用于制造其之方法，其系包括中介体、中间层、及/或散热器的配置，其系提供低成本、增进的可制造性以及高的可靠度。

Abstract(English):

A semiconductor device structure, for example a 3D structure, and a method for fabricating a semiconductor device. As non-limiting examples, various aspects of this disclosure provide various semiconductor package structures, and methods for manufacturing thereof, that comprise interposer, interlayer, and/or heat dissipater configurations that provide for low cost, increased manufacturability, and high reliability.

Public/Granted literature

TWI582920B 半導體封裝以及其之製造方法 Public/Granted day:2017-05-11

Information query

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/28	.封装，例如密封层、涂覆物（H01L23/552优先）
H01L23/31	..按配置特点进行区分的