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公开(公告)号：TWI613773B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106103673
申请日：2015-07-09
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金根洙 , KIM, KEUN SOO , 金傑元 , KIM, JAE YUN , 安表俊 , AHN, BYOUNG JUN , 柳東洙 , RYU, DONG SOO , 姜大表 , KANG, DAE BYOUNG , 朴學吾 , PARK, CHEL WOO
CPC分类号： H01L23/49894 , H01L23/3121 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201721816A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW106103673
申请日：2015-07-09
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金根洙 , KIM, KEUN SOO , 金傑元 , KIM, JAE YUN , 安表俊 , AHN, BYOUNG JUN , 柳東洙 , RYU, DONG SOO , 姜大表 , KANG, DAE BYOUNG , 朴學吾 , PARK, CHEL WOO
CPC分类号： H01L23/49894 , H01L23/3121 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種例如是三維結構之半導體裝置結構以及一種用於製造一半導體裝置之方法。作為非限制性的例子，此揭露內容的各種特點係提供各種半導體封裝結構以及用於製造其之方法，其係包括中介體、中間層、及/或散熱器的配置，其係提供低成本、增進的可製造性以及高的可靠度。
简体摘要： 一种例如是三维结构之半导体设备结构以及一种用于制造一半导体设备之方法。作为非限制性的例子，此揭露内容的各种特点系提供各种半导体封装结构以及用于制造其之方法，其系包括中介体、中间层、及/或散热器的配置，其系提供低成本、增进的可制造性以及高的可靠度。
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公开(公告)号：TW201630137A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104122294
申请日：2015-07-09
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金根洙 , KIM, KEUN SOO , 金傑元 , KIM, JAE YUN , 安表俊 , AHN, BYOUNG JUN , 柳東洙 , RYU, DONG SOO , 姜大表 , KANG, DAE BYOUNG , 朴學吾 , PARK, CHEL WOO
CPC分类号： H01L23/49894 , H01L23/3121 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種例如是三維結構之半導體裝置結構以及一種用於製造一半導體裝置之方法。作為非限制性的例子，此揭露內容的各種特點係提供各種半導體封裝結構以及用於製造其之方法，其係包括中介體、中間層、及/或散熱器的配置，其係提供低成本、增進的可製造性以及高的可靠度。
简体摘要： 一种例如是三维结构之半导体设备结构以及一种用于制造一半导体设备之方法。作为非限制性的例子，此揭露内容的各种特点系提供各种半导体封装结构以及用于制造其之方法，其系包括中介体、中间层、及/或散热器的配置，其系提供低成本、增进的可制造性以及高的可靠度。
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公开(公告)号：TWI622107B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW103133198
申请日：2014-09-25
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金傑元 , KIM, JAE YUN , 林基泰 , LIM, GI TAE , 鐘溫凱 , JUNG, WOON KAB , 元秋亨 , YOON, JU HOON , 朴東久 , PARK, DONG JOO , 周秉吾 , CHO, BYONG WOO , 韓菊文 , HAN, GYU WAN , 鄭季洋 , CHUNG, JI YOUNG , 金錦雄 , KIM, JIN SEONG , 那都賢 , NA, DO HYUN
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/50 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/92225 , H01L2224/92242 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI582920B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW104122294
申请日：2015-07-09
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金根洙 , KIM, KEUN SOO , 金傑元 , KIM, JAE YUN , 安表俊 , AHN, BYOUNG JUN , 柳東洙 , RYU, DONG SOO , 姜大表 , KANG, DAE BYOUNG , 朴學吾 , PARK, CHEL WOO
CPC分类号： H01L23/49894 , H01L23/3121 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201517187A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103133198
申请日：2014-09-25
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金傑元 , KIM, JAE YUN , 林基泰 , LIM, GI TAE , 鐘溫凱 , JUNG, WOON KAB , 元秋亨 , YOON, JU HOON , 朴東久 , PARK, DONG JOO , 周秉吾 , CHO, BYONG WOO , 韓菊文 , HAN, GYU WAN , 鄭季洋 , CHUNG, JI YOUNG , 金錦雄 , KIM, JIN SEONG , 那都賢 , NA, DO HYUN
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/50 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/92225 , H01L2224/92242 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 一種製造一具有一在一延伸基板以及一底部基板之內的半導體晶粒的半導體裝置之方法可包含接合一半導體晶粒的一底表面至一底部基板的一頂表面、形成一黏著構件至該半導體晶粒的一頂表面、利用該黏著構件以及一在該延伸基板的一底表面上的導電凸塊以及一在該底部基板上的導電凸塊來接合一延伸基板至該半導體晶粒以及該底部基板的頂表面。該半導體晶粒以及該導電凸塊可以利用一模製構件而被囊封。在該延伸基板的底表面上的導電凸塊可以電連接至一在該延伸基板的頂表面上的端子。該黏著構件可包含一積層膜、一非導電膜黏著劑、或是一熱硬化的液體黏著劑。
简体摘要： 一种制造一具有一在一延伸基板以及一底部基板之内的半导体晶粒的半导体设备之方法可包含接合一半导体晶粒的一底表面至一底部基板的一顶表面、形成一黏着构件至该半导体晶粒的一顶表面、利用该黏着构件以及一在该延伸基板的一底表面上的导电凸块以及一在该底部基板上的导电凸块来接合一延伸基板至该半导体晶粒以及该底部基板的顶表面。该半导体晶粒以及该导电凸块可以利用一模制构件而被囊封。在该延伸基板的底表面上的导电凸块可以电连接至一在该延伸基板的顶表面上的端子。该黏着构件可包含一积层膜、一非导电膜黏着剂、或是一热硬化的液体黏着剂。
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