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发明专利
TW201714259A 半導體封裝結構及其形成方法 审中-公开
半导体封装结构及其形成方法

半導體封裝結構及其形成方法
摘要：
本發明提供了一種半導體封裝結構及其形成方法。該半導體封裝結構包括：一半導體主體；一互連結構，設置在該半導體主體的表面上；一模塑料，圍繞該半導體主體及該互連結構；以及一重分佈層結構，設置在該互連結構及該模塑料上。其中，該模塑料的一部分在該重分佈層結構及該半導體主體之間延伸，並且該部分的模塑料係位於該半導體主體的表面的正下方。
摘要（中）：

本发明提供了一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：一半导体主体；一互链接构，设置在该半导体主体的表面上；一模塑料，围绕该半导体主体及该互链接构；以及一重分布层结构，设置在该互链接构及该模塑料上。其中，该模塑料的一部分在该重分布层结构及该半导体主体之间延伸，并且该部分的模塑料系位于该半导体主体的表面的正下方。

摘要（英）：

The present invention provides a semiconductor package structure and method for forming the same. The semiconductor package structure includes a semiconductor body; an interconnection structure disposed on a surface of the semiconductor body; an molding compound surrounding the semiconductor body and the an interconnection; and a redistribution layer structure disposed on the interconnection structure and the molding compound. wherein A portion of the molding compound extended between the redistribution layer structure and the semiconductor body and located below the surface of the semiconductor body.

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