Invention Patent
TW201717339A 具有記憶體封裝下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法 审中-公开
具有内存封装下之控制器之内存设备及相关之系统及方法

具有記憶體封裝下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法
Abstract:
本文揭示具有記憶體封裝堆疊下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法。在一實施例中,一記憶體裝置經組態以耦合至一主機且可包含一基板、記憶體封裝之一堆疊及定位於該堆疊與該基板之間之一控制器。該控制器可基於來自該主機之命令而管理由該等記憶體封裝儲存之資料。
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