Invention Patent
- Patent Title: 具有記憶體封裝下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法
- Patent Title (English): Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods
- Patent Title (中): 具有内存封装下之控制器之内存设备及相关之系统及方法
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Application No.: TW106104970Application Date: 2015-11-20
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Publication No.: TW201717339APublication Date: 2017-05-16
- Inventor: 倪勝錦 , YE,SENG KIM , 黃宏遠 , NG,HONG WAN
- Applicant: 美光科技公司 , MICRON TECHNOLOGY, INC.
- Assignee: 美光科技公司,MICRON TECHNOLOGY, INC.
- Current Assignee: 美光科技公司,MICRON TECHNOLOGY, INC.
- Agent 陳長文
- Priority: 14/550,243 20141121
- Main IPC: H01L23/48
- IPC: H01L23/48 ; H01L21/56
Abstract:
本文揭示具有記憶體封裝堆疊下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法。在一實施例中,一記憶體裝置經組態以耦合至一主機且可包含一基板、記憶體封裝之一堆疊及定位於該堆疊與該基板之間之一控制器。該控制器可基於來自該主機之命令而管理由該等記憶體封裝儲存之資料。
Public/Granted literature
- TWI649846B 具有記憶體封裝下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法 Public/Granted day:2019-02-01
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IPC分类: