公开(公告)号：TW201838116A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：TW107120206

申请日：2015-11-20

申请人： 美商美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 倪勝錦 ,  YE,SENG KIM ,  黃宏遠 ,  NG,HONG WAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

摘要： 本文揭示具有記憶體封裝堆疊下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法。在一實施例中，一記憶體裝置經組態以耦合至一主機且可包含一基板、記憶體封裝之一堆疊及定位於該堆疊與該基板之間之一控制器。該控制器可基於來自該主機之命令而管理由該等記憶體封裝儲存之資料。

简体摘要： 本文揭示具有内存封装堆栈下之控制器之内存设备及相关之系统及方法。在一实施例中，一内存设备经组态以耦合至一主机且可包含一基板、内存封装之一堆栈及定位于该堆栈与该基板之间之一控制器。该控制器可基于来自该主机之命令而管理由该等内存封装存储之数据。

公开(公告)号：TW201717339A

公开(公告)日：2017-05-16

申请号：TW106104970

申请日：2015-11-20

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 倪勝錦 ,  YE,SENG KIM ,  黃宏遠 ,  NG,HONG WAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

摘要： 本文揭示具有記憶體封裝堆疊下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法。在一實施例中，一記憶體裝置經組態以耦合至一主機且可包含一基板、記憶體封裝之一堆疊及定位於該堆疊與該基板之間之一控制器。該控制器可基於來自該主機之命令而管理由該等記憶體封裝儲存之資料。

简体摘要： 本文揭示具有内存封装堆栈下之控制器之内存设备及相关之系统及方法。在一实施例中，一内存设备经组态以耦合至一主机且可包含一基板、内存封装之一堆栈及定位于该堆栈与该基板之间之一控制器。该控制器可基于来自该主机之命令而管理由该等内存封装存储之数据。

公开(公告)号：TWI664703B

公开(公告)日：2019-07-01

申请号：TW107120206

申请日：2015-11-20

申请人： 美商美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 倪勝錦 ,  YE,SENG KIM ,  黃宏遠 ,  NG,HONG WAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

公开(公告)号：TWI649846B

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：TW106104970

申请日：2015-11-20

申请人： 美商美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 倪勝錦 ,  YE,SENG KIM ,  黃宏遠 ,  NG,HONG WAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

公开(公告)号：TW201633478A

公开(公告)日：2016-09-16

申请号：TW104138661

申请日：2015-11-20

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 倪 勝錦 ,  YE, SENG KIM ,  黃宏遠 ,  NG, HONG WAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

摘要： 本文揭示具有記憶體封裝堆疊下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法。在一實施例中，一記憶體裝置經組態以耦合至一主機且可包含一基板、記憶體封裝之一堆疊及定位於該堆疊與該基板之間之一控制器。該控制器可基於來自該主機之命令而管理由該等記憶體封裝儲存之資料。

简体摘要： 本文揭示具有内存封装堆栈下之控制器之内存设备及相关之系统及方法。在一实施例中，一内存设备经组态以耦合至一主机且可包含一基板、内存封装之一堆栈及定位于该堆栈与该基板之间之一控制器。该控制器可基于来自该主机之命令而管理由该等内存封装存储之数据。

公开(公告)号：TWI634628B

公开(公告)日：2018-09-01

申请号：TW104113105

申请日：2015-04-23

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 黃宏遠 ,  NG, HONG WAN ,  倪 勝錦 ,  YE, SENG KIM

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498

公开(公告)号：TWI578467B

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：TW104138661

申请日：2015-11-20

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 倪 勝錦 ,  YE, SENG KIM ,  黃宏遠 ,  NG, HONG WAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TW201603211A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104113105

申请日：2015-04-23

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 黃宏遠 ,  NG, HONG WAN ,  倪 勝錦 ,  YE, SENG KIM

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本文揭示具有支撐構件之堆疊式半導體晶粒總成及相關之系統與方法。在一項實施例中，一半導體晶粒總成可包含一封裝基板、經附著至該封裝基板之一第一半導體晶粒及亦經附著至該封裝基板之複數個支撐構件。該複數個支撐構件可包含經安置於該第一半導體晶粒之相對側處之一第一支撐構件及一第二支撐構件，且一第二半導體晶粒可經耦合至該等支撐構件，使得該第二半導體晶粒之至少一部分係在該第一半導體晶粒上方。

简体摘要： 本文揭示具有支撑构件之堆栈式半导体晶粒总成及相关之系统与方法。在一项实施例中，一半导体晶粒总成可包含一封装基板、经附着至该封装基板之一第一半导体晶粒及亦经附着至该封装基板之复数个支撑构件。该复数个支撑构件可包含经安置于该第一半导体晶粒之相对侧处之一第一支撑构件及一第二支撑构件，且一第二半导体晶粒可经耦合至该等支撑构件，使得该第二半导体晶粒之至少一部分系在该第一半导体晶粒上方。