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发明专利
TW201720896A 加熱接合用片材、以及附切晶帶加熱接合用片材 审中-公开
加热接合用片材、以及附切晶带加热接合用片材

加熱接合用片材、以及附切晶帶加熱接合用片材
摘要：
本發明係提供一種可抑制貼附時之溢出或覆蓋到貼附對象物表面，並且，燒結後可得到強固之燒結層之加熱接合用片材。在10MPa之加壓下，以升溫速度1．5℃/秒從80℃至300℃升溫後，在300℃保持2．5分鐘後之硬度，使用奈米壓痕儀計測，係在1．5GPa~10GPa之範圍內之層。
摘要（中）：

本发明系提供一种可抑制贴附时之溢出或覆盖到贴附对象物表面，并且，烧结后可得到强固之烧结层之加热接合用片材。在10MPa之加压下，以升温速度1．5℃/秒从80℃至300℃升温后，在300℃保持2．5分钟后之硬度，使用奈米压痕仪计测，系在1．5GPa~10GPa之范围内之层。

摘要（英）：

A thermal bonding sheet provided with a layer in which, after heating the layer from 80 DEG C to 300 DEG C at a temperature increase rate of 1.5 DEG C/second under 10 MPa pressurization and then maintaining 300 DEG C for 2.5 minutes, the hardness of the layer was in the range of 1.5 GPa to 10 GPa in measurement using a nanoindenter.

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