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发明专利
TW201721816A 半導體封裝以及其之製造方法 审中-公开
半导体封装以及其之制造方法

半導體封裝以及其之製造方法
摘要：
一種例如是三維結構之半導體裝置結構以及一種用於製造一半導體裝置之方法。作為非限制性的例子，此揭露內容的各種特點係提供各種半導體封裝結構以及用於製造其之方法，其係包括中介體、中間層、及/或散熱器的配置，其係提供低成本、增進的可製造性以及高的可靠度。
摘要（中）：

一种例如是三维结构之半导体设备结构以及一种用于制造一半导体设备之方法。作为非限制性的例子，此揭露内容的各种特点系提供各种半导体封装结构以及用于制造其之方法，其系包括中介体、中间层、及/或散热器的配置，其系提供低成本、增进的可制造性以及高的可靠度。

摘要（英）：

A semiconductor device structure, for example a 3D structure, and a method for fabricating a semiconductor device. As non-limiting examples, various aspects of this disclosure provide various semiconductor package structures, and methods for manufacturing thereof, that comprise interposer, interlayer, and/or heat dissipater configurations that provide for low cost, increased manufacturability, and high reliability.

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