Invention Patent
- Patent Title: 物聯網感測器及其製造方法
- Patent Title (English): Sensor in an internet-of-things and manufacturing method of the same
- Patent Title (中): 物联网传感器及其制造方法
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Application No.: TW105132404Application Date: 2016-10-06
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Publication No.: TW201724362APublication Date: 2017-07-01
- Inventor: 雷明達 , LEI, MING-TA , 朱家驊 , CHU, CHIA-HUA , 蔣昕志 , CHIANG, HSIN-CHIH , 陳東村 , CHEN, TUNG-TSUN , 鄭鈞文 , CHENG, CHUN-WEN
- Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- Applicant Address: 新竹市
- Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- Current Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- Current Assignee Address: 新竹市
- Agent 陳長文; 馮博生
- Priority: 14/879,018 20151008
- Main IPC: H01L21/77
- IPC: H01L21/77 ; G01N27/407
Abstract:
本揭露之一些實施例提供一種在一物聯網(IOT)中之氣體感測器。該氣體感測器包含一基板、經放置於該基板上方之一導體,及經放置於該導體上方之一感測膜。該導體具有:一俯視圖圖案,其包含複數個開口,該開口之一最小尺寸小於約4微米;及一周邊,其密封該開口。本揭露之一些實施例提供一種製造一氣體感測器之方法。該方法包含:接收一基板;於該基板上方形成一導體;圖案化該導體以藉由一蝕刻操作於該導體中形成複數個開口;及於該導體上方形成一氣體感測膜。該等開口係以一重複圖案配置,且該開口之一最小尺寸係約4微米。
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