Invention Patent
- Patent Title: 積體電路
- Patent Title (English): Integrated circuits
- Patent Title (中): 集成电路
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Application No.: TW105134962Application Date: 2016-10-28
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Publication No.: TW201729380APublication Date: 2017-08-16
- Inventor: 郭大鵬 , GUO, TA PEN , 林明賢 , LIN, MING HSIEN
- Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- Applicant Address: 新竹市
- Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- Current Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- Current Assignee Address: 新竹市
- Agent 洪澄文; 顏錦順
- Priority: 14/941,770 20151116;15/098,894 20160414
- Main IPC: H01L23/522
- IPC: H01L23/522 ; H01L23/532 ; H01L27/02 ; H01L27/118 ; H01L29/06
Abstract:
一種積體電路,包括一第一導體及一第二導體,設置於上述積體電路之一層中,其中上述第一導體面朝一第一方向,上述第二導體面朝與上述第一方向垂直之一第二方向,且上述第二導體電性連接至上述第一導體;一第三導體,設置於上述積體電路之另一層中,面朝上述第二方向以及位在上述第二導體之上;一第一介層窗,連接上述第一及第三導體;以及一第二介層窗,連接上述第二及第三導體。
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IPC分类: