可固化有機聚矽氧烷組合物、密封劑和半導體裝置

Invention Patent

TW201805362A 可固化有機聚矽氧烷組合物、密封劑和半導體裝置审中-公开

Simplified title: 可固化有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体设备

Patent Title: 可固化有機聚矽氧烷組合物、密封劑和半導體裝置
Patent Title (English): Curable organopolysiloxane composition, encapsulant and semiconductor device
Patent Title (中): 可固化有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体设备
Application No.: TW106124790

Application Date: 2017-07-24
Publication No.: TW201805362A

Publication Date: 2018-02-16
Inventor: 楊玄關 , YANG, HYUN-KWAN , 朱永赫 , JOO, YOUNG-HYUK , 金永振 , KIM, YOUNG-JIN , 庫恩艾維德 , KUHN, ARVID
Applicant: 瓦克化學公司 , WACKER CHEMIE AG
Assignee: 瓦克化學公司,WACKER CHEMIE AG
Current Assignee: 瓦克化學公司,WACKER CHEMIE AG
Agent 陳翠華
Priority: PCT/EP2016/069244 20160812
Main IPC: C08L83/10
IPC: C08L83/10 ; C08L83/05 ; C08K5/5425 ; C09K3/10 ; H01L33/56 ; H01L23/29 ; H01L23/31

Abstract:

揭露一種可固化有機聚矽氧烷組合物、一種發光二極體（LED）密封劑和一種半導體裝置。

Abstract(Chinese):

揭露一种可固化有机聚硅氧烷组合物、一种发光二极管（LED）密封剂和一种半导体设备。

Abstract(English):

Disclosed is a curable organopolysiloxane composition, a Light Emitting Diode (LED) encapsulant and a semiconductor device.

Information query

Espacenet

IPC分类:

C	化学；冶金
C08	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L	高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）
C08L83/00	由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/10	.含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物（由具有1个碳-碳双键的化合物聚合到聚硅氧烷得到的入C08L51/08、C08L53/00）