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    硬化性樹脂組成物、其硬化物及半導體裝置
    2.
    发明专利
    硬化性樹脂組成物、其硬化物及半導體裝置 审中-公开
    硬化性树脂组成物、其硬化物及半导体设备

    公开(公告)号：TW201800489A

    公开(公告)日：2018-01-01

    申请号：TW106105763

    申请日：2017-02-21

    申请人： 大賽璐股份有限公司 ,  DAICEL CORPORATION

    发明人： 籔野真也 ,  YABUNO, SHINYA ,  板谷亮 ,  ITAYA, RYO ,  禿惠明 ,  KAMURO, SHIGEAKI ,  中川泰伸 ,  NAKAGAWA, YASUNOBU

    IPC分类号： C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K5/5425 ,  C09K3/10 ,  G02B3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

    CPC分类号： C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  G02B1/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    摘要： 本發明之目的在於提供一種形成具有優異之阻氣性、耐熱耐光性、且黏性低之硬化物的硬化性樹脂組成物。 本發明之硬化性樹脂組成物，其包含下述(A)成分、(B)成分及(C)成分； (A)：以下列平均單元式表示的聚有機矽氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1為烷基、芳基、烯基等，相對於R1之總量的烷基之比例為50~98莫耳%、芳基之比例為1~50莫耳%、烯基之比例為1~35莫耳%；a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.5≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1] (B)：以下列平均組成式表示的聚有機矽氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2為烷基或芳基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1.0、0.8≦m+n≦3] (C)：矽氫化觸媒

    简体摘要： 本发明之目的在于提供一种形成具有优异之阻气性、耐热耐光性、且黏性低之硬化物的硬化性树脂组成物。 本发明之硬化性树脂组成物，其包含下述(A)成分、(B)成分及(C)成分； (A)：以下列平均单元式表示的聚有机硅氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1之总量的烷基之比例为50~98莫耳%、芳基之比例为1~50莫耳%、烯基之比例为1~35莫耳%；a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.5≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1] (B)：以下列平均组成式表示的聚有机硅氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2为烷基或芳基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1.0、0.8≦m+n≦3] (C)：硅氢化触媒

    硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置
    5.
    发明专利
    硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置 审中-公开
    硬化性树脂组成物、其硬化物、及半导体设备

    公开(公告)号：TW201815974A

    公开(公告)日：2018-05-01

    申请号：TW106130385

    申请日：2017-09-06

    申请人： 日商大賽璐股份有限公司 ,  DAICEL CORPORATION

    发明人： 中川泰伸 ,  NAKAGAWA, YASUNOBU ,  籔野真也 ,  YABUNO, SHINYA

    IPC分类号： C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/08 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/5435 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  G02B3/00

    摘要： 本發明之目的在於提供一種可形成具有優異之耐熱性、耐光性、柔軟性、強韌性之硬化物的硬化性樹脂組成物。 本發明提供一種以特定摻合量包含下述成分的硬化性樹脂組成物。 (A)：平均單元式表示的聚有機矽氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1為烷基、芳基、烯基等，相對於R1之總量，烷基比例為30~98莫耳%、芳基比例為1~50莫耳%、烯基比例為1~20莫耳%；a1>0、a2>0、a30、a4>0、0.01a1/a210、a1+a2+a3+a4=1] (B)：相對於鍵結於矽原子之有機基的總量(100莫耳%)的烯基比例為20~60莫耳%且矽原子數為10以下的聚有機矽氧烷； (C)：下述平均單元式表示的有機聚矽氧烷：(RxSiO3/2)x1(Rx2SiO2/2)x2(Rx2SiRARx2SiO2/2)x3(Rx3SiO1/2)x4 [式中，Rx為烷基、芳基、烯基等，相對於Rx之總量的芳基比例為1~50莫耳%；全Rx之至少2個為烯基；RA為二價之烴基；0.05>x10、x2+x3>0、x4>0及x1+x2+x3+x4=1] (D)：下述平均實驗式表示的聚有機矽氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2為烷基、芳基；具有至少2個鍵結於矽原子之氫原子；0.7m2.1、0.001n1、0.8m+n3] (E)：矽氫化觸媒

    简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可形成具有优异之耐热性、耐光性、柔软性、强韧性之硬化物的硬化性树脂组成物。 本发明提供一种以特定掺合量包含下述成分的硬化性树脂组成物。 (A)：平均单元式表示的聚有机硅氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1之总量，烷基比例为30~98莫耳%、芳基比例为1~50莫耳%、烯基比例为1~20莫耳%；a1>0、a2>0、a30、a4>0、0.01a1/a210、a1+a2+a3+a4=1] (B)：相对于键结于硅原子之有机基的总量(100莫耳%)的烯基比例为20~60莫耳%且硅原子数为10以下的聚有机硅氧烷； (C)：下述平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(RxSiO3/2)x1(Rx2SiO2/2)x2(Rx2SiRARx2SiO2/2)x3(Rx3SiO1/2)x4 [式中，Rx为烷基、芳基、烯基等，相对于Rx之总量的芳基比例为1~50莫耳%；全Rx之至少2个为烯基；RA为二价之烃基；0.05>x10、x2+x3>0、x4>0及x1+x2+x3+x4=1] (D)：下述平均实验式表示的聚有机硅氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2为烷基、芳基；具有至少2个键结于硅原子之氢原子；0.7m2.1、0.001n1、0.8m+n3] (E)：硅氢化触媒

    可交聯聚乙烯組合物、其製備方法及應用其之電纜絕緣材料
    6.
    发明专利
    可交聯聚乙烯組合物、其製備方法及應用其之電纜絕緣材料 审中-公开
    可交联聚乙烯组合物、其制备方法及应用其之电缆绝缘材料

    公开(公告)号：TW201739818A

    公开(公告)日：2017-11-16

    申请号：TW105113995

    申请日：2016-05-05

    申请人： 寶成工業股份有限公司 ,  POU CHEN CORPORATION

    发明人： 徐培能 ,  HSU, PEI NENG ,  張文烜 ,  CHANG, WEN HSUAN ,  許宏和 ,  HSU, HUNG HO

    IPC分类号： C08L23/06 ,  C08K5/5425 ,  C08J3/24 ,  H01B3/22 ,  H01B13/06 ,  B29C47/40

    摘要： 本發明提供一種可交聯聚乙烯組合物，其係由複數個成分以一步法製備而得，且前述成分包含100重量份之線型低密度聚乙烯、0.1重量份至3重量份之不飽和矽烷、0.1重量份至1重量份之抗氧劑、0.1重量份至1重量份之起始劑以及0.1重量份至1重量份之非錫催化劑。藉此，本發明之可交聯聚乙烯組合物可解決環保問題，而進一步供予電纜線製造廠作為絕緣材料之用。

    简体摘要： 本发明提供一种可交联聚乙烯组合物，其系由复数个成分以一步法制备而得，且前述成分包含100重量份之线型低密度聚乙烯、0.1重量份至3重量份之不饱和硅烷、0.1重量份至1重量份之抗氧剂、0.1重量份至1重量份之起始剂以及0.1重量份至1重量份之非锡催化剂。借此，本发明之可交联聚乙烯组合物可解决环保问题，而进一步供予电缆线制造厂作为绝缘材料之用。

    包含矽倍半氧烷聚合物交聯劑之黏著劑組合物、物件及方法
    7.
    发明专利
    包含矽倍半氧烷聚合物交聯劑之黏著劑組合物、物件及方法 审中-公开
    包含硅倍半氧烷聚合物交联剂之黏着剂组合物、对象及方法

    公开(公告)号：TW201604259A

    公开(公告)日：2016-02-01

    申请号：TW104119857

    申请日：2015-06-18

    申请人： 3M新設資產公司 ,  3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

    发明人： 夏特吉 瓊 ,  CHATTERJEE, JOON ,  高登 巴布 娜娜 ,  GADDAM, BABU NANA ,  瑞索 吉田卓 辛格 ,  RATHORE, JITENDRA SINGH ,  賽斯 傑沙爾 ,  SETH, JAYSHREE ,  立普斯科 可爾尼 伊莉莎白 ,  LIPSCOMB, CORINNE ELIZABETH

    IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J183/10 ,  C09J133/04 ,  C08K5/5425 ,  C08J3/24 ,  C08J3/28

    CPC分类号： C09J4/06 ,  C08F220/10 ,  C08G77/442 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06 ,  C09J183/10

    摘要： 描述一種壓敏黏著劑，其包含至少一低Tg烯系不飽和單體、及至少一包含複數個烯系不飽和基團之矽倍半氧烷聚合物交聯劑。該低Tg烯系不飽和單體典型具有不大於10℃之Tg。在一些實施例中，該組合物包含至少50、55、60、65、或70wt-%之低Tg烯系不飽和單體。該低Tg烯系不飽和單體典型為包含4至20碳原子之烷基(甲基)丙烯酸酯。在另一實施例中，所述黏著劑組成物包含漿液。該漿液包含i)自由基可聚合之溶劑單體；ii)溶質(甲基)丙烯酸聚合物，其包含衍生自一或多個烷基(甲基)丙烯酸酯單體之經聚合單元、及iii)至少一矽倍半氧烷聚合物交聯劑，其包含複數個烯系不飽和基團。該自由基可聚合之溶劑單體、該溶質(甲基)丙烯酸聚合物之經聚合單元、或其組合包含低Tg烯系不飽和單體。亦描述壓敏黏著劑物件及製備黏著劑物件之方法。

    简体摘要： 描述一种压敏黏着剂，其包含至少一低Tg烯系不饱和单体、及至少一包含复数个烯系不饱和基团之硅倍半氧烷聚合物交联剂。该低Tg烯系不饱和单体典型具有不大于10℃之Tg。在一些实施例中，该组合物包含至少50、55、60、65、或70wt-%之低Tg烯系不饱和单体。该低Tg烯系不饱和单体典型为包含4至20碳原子之烷基(甲基)丙烯酸酯。在另一实施例中，所述黏着剂组成物包含浆液。该浆液包含i)自由基可聚合之溶剂单体；ii)溶质(甲基)丙烯酸聚合物，其包含衍生自一或多个烷基(甲基)丙烯酸酯单体之经聚合单元、及iii)至少一硅倍半氧烷聚合物交联剂，其包含复数个烯系不饱和基团。该自由基可聚合之溶剂单体、该溶质(甲基)丙烯酸聚合物之经聚合单元、或其组合包含低Tg烯系不饱和单体。亦描述压敏黏着剂对象及制备黏着剂对象之方法。

    接合性樹脂的製造方法
    10.
    发明专利
    接合性樹脂的製造方法 审中-公开
    接合性树脂的制造方法

    公开(公告)号：TW202003646A

    公开(公告)日：2020-01-16

    申请号：TW108117668

    申请日：2019-05-22

    申请人： 日商日本瑞翁股份有限公司 ,  ZEON CORPORATION

    发明人： 千葉大道 ,  CHIBA, DAIDO

    IPC分类号： C08J3/20 ,  C08L53/02 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/14 ,  C08K5/20 ,  C09K3/10

    摘要： 一種接合性樹脂的製造方法，其包含：加熱混練工序，一邊使包含含環結構烴樹脂、含接合性官能基化合物與過氧化物之混合物升溫一邊混練，獲得加熱混練物；與冷卻混練工序，接續於於加熱混練工序後進行，一邊使加熱混練物降溫一邊混練，獲得冷卻混練物。在添加相對於接合性樹脂100質量份為0.8質量份之2-(5-氯-2-苯并三唑基)-6-三級丁基對甲酚時，接合性樹脂的黃度（Yi）為3.0以下。

    简体摘要： 一种接合性树脂的制造方法，其包含：加热混练工序，一边使包含含环结构烃树脂、含接合性官能基化合物与过氧化物之混合物升温一边混练，获得加热混练物；与冷却混练工序，接续于于加热混练工序后进行，一边使加热混练物降温一边混练，获得冷却混练物。在添加相对于接合性树脂100质量份为0.8质量份之2-(5-氯-2-苯并三唑基)-6-三级丁基对甲酚时，接合性树脂的黄度（Yi）为3.0以下。