Invention Patent
- Patent Title: 半導體封裝結構
- Patent Title (English): Semiconductor package assembly
- Patent Title (中): 半导体封装结构
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Application No.: TW106116433Application Date: 2017-05-18
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Publication No.: TW201807784APublication Date: 2018-03-01
- Inventor: 劉乃瑋 , LIU, NAI WEI , 林子閎 , LIN, TZU HUNG , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN , 郭哲宏 , KUO, CHE HUNG , 周哲雅 , CHOU, CHE YA , 黃偉哲 , HUANG, WEI CHE
- Applicant: 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
- Applicant Address: 新竹市
- Assignee: 聯發科技股份有限公司,MEDIATEK INC.
- Current Assignee: 聯發科技股份有限公司,MEDIATEK INC.
- Current Assignee Address: 新竹市
- Agent 洪澄文; 顏錦順
- Priority: 62/338,555 20160519;15/481,500 20170407
- Main IPC: H01L23/31
- IPC: H01L23/31 ; H01L23/498 ; H01L25/065
Abstract:
本發明提供了一種半導體封裝結構。該半導體封裝結構包括：一重分佈層(RDL)結構。該RDL結構包括：一導電跡線。一RDL接觸墊電性耦接至該導電跡線。該RDL接觸墊由對稱部分和連接至該對稱部分的延伸翼部分構成。該對稱部分的中心點與該對稱部分的邊界之間的第一距離不同於該對稱部分的中心點與該延伸翼部分的邊界之間的第二距離。
Public/Granted literature
- TWI644404B 半導體封裝結構 Public/Granted day:2018-12-11
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IPC分类:
