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发明专利
TW494446B 樹脂封裝用模具裝置及樹脂封裝方法 有权
树脂封装用模具设备及树脂封装方法

  • 专利标题： 樹脂封裝用模具裝置及樹脂封裝方法
  • 专利标题（英）： Mold apparatus for resin encapsulation and method of resin encapsulation
  • 专利标题（中）： 树脂封装用模具设备及树脂封装方法
  • 申请号： TW089126919
    申请日： 2000-12-15
  • 公开(公告)号： TW494446B
    公开(公告)日： 2002-07-11
  • 发明人: 緖方健治 , 西口昌治 , 三井克浩
  • 申请人： 第一精工股份有限公司
  • 申请人地址： 日本
  • 专利权人： 第一精工股份有限公司
  • 当前专利权人： 第一精工股份有限公司
  • 当前专利权人地址： 日本
  • 代理商 惲軼群; 陳文郎
  • 优先权： 日本 11-357381 19991216 日本 11-366895 19991224 日本 2000-352644 20001120
  • 主分类号： B29C
  • IPC分类号： B29C ;  H01L
樹脂封裝用模具裝置及樹脂封裝方法
摘要：
本發明係提供一種容易維修之半導體裝置之樹脂封裝用模具，可以完全吸收基板厚度尺寸之不均，同時可以防止毛頭之發生。為此，將在一端部支撐下模模穴56之多數根活塞42之他端部，可滑動地插入設置於下模鑄模組40之油壓缸體內。
摘要（中）：

本发明系提供一种容易维修之半导体设备之树脂封装用模具，可以完全吸收基板厚度尺寸之不均，同时可以防止毛头之发生。为此，将在一端部支撑下模模穴56之多数根活塞42之他端部，可滑动地插入设置于下模铸模块40之油压缸体内。

摘要（英）：

The present invention provides a mold apparatus for resin encapsulation, which is capable of compensating completely the variation of thickness of substrate board, and preventing the occurrence of a flash, and is easy of maintenance. For this purpose, one end section of each of plural pistons 42, the other end section of which supports a lower cavity 56 is slidably inserted into an oil hydraulic cylinder block provided in a lower mold set 40.

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