公开(公告)号：TWI358095B

公开(公告)日：2012-02-11

申请号：TW095143368

申请日：2006-11-23

申请人： 第一精工股份有限公司

发明人： 緒方健治 ,  三井克浩

IPC分类号： H01L ,  B29C

CPC分类号： B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/586 ,  H01L21/67126 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/04941

摘要： 本發明係一種樹脂密封裝置，其係具有第1模具、及可相對於該第1模具連接分離之第2模具，藉由將坩堝部所熔融之樹脂透過澆口部填充至由前述兩模具所形成且平面看來為矩形的模穴內而成形者，且前述坩堝部係由設置於任一前述模具側，且以預定間隔位於前述模穴的凹部所構成，而該凹部之底面係由可向開口移動的移動構件之一部分所構成，又，前述澆口部具有連接前述模穴之一邊與前述坩堝部之長邊的構造。

简体摘要： 本发明系一种树脂密封设备，其系具有第1模具、及可相对于该第1模具连接分离之第2模具，借由将坩埚部所熔融之树脂透过浇口部填充至由前述两模具所形成且平面看来为矩形的模穴内而成形者，且前述坩埚部系由设置于任一前述模具侧，且以预定间隔位于前述模穴的凹部所构成，而该凹部之底面系由可向开口移动的移动构件之一部分所构成，又，前述浇口部具有连接前述模穴之一边与前述坩埚部之长边的构造。

公开(公告)号：TW494446B

公开(公告)日：2002-07-11

申请号：TW089126919

申请日：2000-12-15

申请人： 第一精工股份有限公司

发明人： 緖方健治 ,  西口昌治 ,  三井克浩

IPC分类号： B29C ,  H01L

CPC分类号： B29C45/14836 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/2673 ,  B29C45/561 ,  B29C45/7653 ,  B29C45/82 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2945/76006 ,  B29C2945/76307 ,  B29C2945/76498 ,  B29C2945/76531 ,  B29C2945/76568 ,  B29C2945/76732 ,  B29C2945/76785

摘要： 本發明係提供一種容易維修之半導體裝置之樹脂封裝用模具，可以完全吸收基板厚度尺寸之不均，同時可以防止毛頭之發生。為此，將在一端部支撐下模模穴56之多數根活塞42之他端部，可滑動地插入設置於下模鑄模組40之油壓缸體內。

简体摘要： 本发明系提供一种容易维修之半导体设备之树脂封装用模具，可以完全吸收基板厚度尺寸之不均，同时可以防止毛头之发生。为此，将在一端部支撑下模模穴56之多数根活塞42之他端部，可滑动地插入设置于下模铸模块40之油压缸体内。