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发明专利
TWI313506B 電鍍薄膜及其形成方法 PLATING FILM AND FORMING METHOD THEREOF 有权
电镀薄膜及其形成方法 PLATING FILM AND FORMING METHOD THEREOF

電鍍薄膜及其形成方法 PLATING FILM AND FORMING METHOD THEREOF
摘要：
由錫或錫合金所構成的錫電鍍薄膜係構成位在一基板之一前表面及一後表面上組成導線架。就錫合金而言,例如,能夠引用錫銅合金(銅含量:2質量百分比(mass%))、錫鉍合金(鉍含量:2質量百分比(mass%))以及相似物。基板,例如,係由銅合金或相似物所構成。錫電鍍薄膜中,複數晶粒係不規則地配置。再者,錫電鍍薄膜中存在有複數間隙部分。因於錫電鍍薄膜中存有間隙部分,所以即使接續地執行彎曲製程或相似製程亦能夠降低外應力。因此,能夠抑制伴隨有外應力的晶鬚成長。
摘要（中）：

由锡或锡合金所构成的锡电镀薄膜系构成位在一基板之一前表面及一后表面上组成导线架。就锡合金而言,例如,能够引用锡铜合金(铜含量:2质量百分比(mass%))、锡铋合金(铋含量:2质量百分比(mass%))以及相似物。基板,例如,系由铜合金或相似物所构成。锡电镀薄膜中,复数晶粒系不守则地配置。再者,锡电镀薄膜中存在有复数间隙部分。因于锡电镀薄膜中存有间隙部分,所以即使接续地运行弯曲制程或相似制程亦能够降低外应力。因此,能够抑制伴随有外应力的晶须成长。

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