发明专利
- 专利标题： 半導體封裝 SEMICONDUCTOR PACKAGE
- 专利标题（英）： Semiconductor package
- 专利标题（中）： 半导体封装 SEMICONDUCTOR PACKAGE
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申请号： TW095134956申请日： 2006-09-21
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公开(公告)号： TWI372450B公开(公告)日： 2012-09-11
- 发明人: 胡昆忠 , 謝娟
- 申请人： 國際整流器公司
- 申请人地址： INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION 美國 US
- 专利权人： 國際整流器公司
- 当前专利权人： 國際整流器公司
- 当前专利权人地址： INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION 美國 US
- 代理商 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 美國 60/719,242 20050921
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一種半導體封裝，包含以一串疊結構連接的一雙向混合半導體元件及二功率半導體裝置。
公开/授权文献
- TW200717728A 半導體封裝 SEMICONDUCTOR PACKAGE 公开/授权日：2007-05-01
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