发明专利
- 专利标题： 使用獨立內引腳之半導體封裝構造
- 专利标题（英）： Semiconductor package having isolated inner lead
- 专利标题（中）： 使用独立内引脚之半导体封装构造
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申请号： TW097135394申请日： 2008-09-15
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公开(公告)号： TWI382510B公开(公告)日： 2013-01-11
- 发明人: 范文正 , FAN, WEN JENG , 徐玉梅 , HSU, YU MEI
- 申请人： 力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 力成科技股份有限公司,POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人： 力成科技股份有限公司,POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 代理商 許慶祥
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
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