发明专利
- 专利标题： 半導體封裝及其製造方法
- 专利标题（英）： Semiconductor package and fabrication method thereof
- 专利标题（中）： 半导体封装及其制造方法
-
申请号： TW096150602申请日： 2007-12-27
-
公开(公告)号： TWI384593B公开(公告)日： 2013-02-01
- 发明人: 鍾吉洲 , JUNG, GI JO , 姜仁秀 , KANG, IN SOO , 金鐘憲 , KIM, JONG HEON , 白勝大 , BAEK, SEUNG DAE
- 申请人： 奈培斯股份有限公司 , NEPES CORPORATION , 奈培斯私人有限公司 , NEPES PTE., LTD.
- 专利权人： 奈培斯股份有限公司,NEPES CORPORATION,奈培斯私人有限公司,NEPES PTE., LTD.
- 当前专利权人： 奈培斯股份有限公司,NEPES CORPORATION,奈培斯私人有限公司,NEPES PTE., LTD.
- 代理商 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 10-2007-019127 20070226
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; H01L21/56
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
