发明专利
- 专利标题： 接合板以及利用接合板的接合方法
- 专利标题（英）： Bonding plate and bonding method using the same
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申请号： TW100125605申请日： 2011-07-20
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公开(公告)号： TWI440557B公开(公告)日： 2014-06-11
- 发明人: 林永清 , LIN, YUNG CHING , 邱政杰 , CHIU, CHENG CHIEH , 林建辰 , LIN, CHIEN CHEN
- 申请人： 欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
- 申请人地址： 桃園縣
- 专利权人： 欣興電子股份有限公司,UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
- 当前专利权人： 欣興電子股份有限公司,UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
- 当前专利权人地址： 桃園縣
- 代理商 詹銘文; 葉璟宗
- 主分类号： B32B7/12
- IPC分类号： B32B7/12 ; B32B7/06 ; H01L23/12 ; H05K3/36
公开/授权文献
- TW201304962A 接合板以及利用接合板的接合方法 公开/授权日：2013-02-01
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